在全球人工智能熱潮推動(dòng)下，日本電子制造商揖斐電（Ibiden）宣布計(jì)劃擴(kuò)大集成電路封裝基板（IC substrate）生產(chǎn)能力。揖斐電社長河島浩二（Koji Kawashima）在接受《日本經(jīng)濟(jì)新聞》采訪時(shí)指出，為應(yīng)對(duì)以英偉達(dá)為代表的AI服務(wù)器市場激增的需求，公司正在日本岐阜縣大野町（ōno）興建全新廠房。

該新廠占地約15萬平方米，總投資額逾2500億日元，預(yù)計(jì)于2025年第四季啟動(dòng)試產(chǎn)，2026年第一季度達(dá)到近50%產(chǎn)能，并于2026年下半年開始量產(chǎn)，將成為揖斐電在日本最大IC封裝基板生產(chǎn)基地。

揖斐電作為全球IC封裝基板龍頭企業(yè)，目前全球市場占有率約28%，客戶涵蓋英偉達(dá)、英特爾、超微、三星電子和臺(tái)積電等。由于AI運(yùn)算服務(wù)器對(duì)封裝基板性能和可靠性要求極高，揖斐電在先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，采用更大面積、多層、高密度的基板制造工藝，如半加成工藝（SAP）與改良mSAP，致力于提升芯片運(yùn)算效能及降低功耗。

揖斐電社長表示，公司AI用基板訂單已達(dá)滿載狀態(tài)，且相關(guān)需求預(yù)計(jì)將持續(xù)至2025年全年，急迫擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃旨在應(yīng)對(duì)客戶對(duì)供應(yīng)穩(wěn)定性的疑慮。未來，揖斐電可能持續(xù)投入資本開發(fā)，擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足快速成長的AI數(shù)據(jù)中心市場需求。