9月13日，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子宣布，公司正式完成C3輪融資，累計獲得浙江省國資平臺近億元投資。本輪融資將重點用于加速核心技術的迭代升級與量產(chǎn)能力提升。

靈明光子成立于 2018 年，其核心團隊在 SPAD 技術領域有著深厚的耕耘，具備國際領先的全堆棧 SPAD 器件設計與工藝能力，還申請了多項國內外自主研發(fā)的 SPAD 專利技術。公司主要產(chǎn)品包括適用于高性能激光雷達光子接收方案的硅光子倍增管（SiPM）以及適用于消費級電子產(chǎn)品的 SPAD 成像傳感器（SPADIS）及整體 dToF 解決方案 。