在半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展中，3DIC先進封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance， 3DICAMA）于2025年9月9日正式成立，該聯(lián)盟由臺積電（TSMC）和日月光（ASE）共同領導，并吸引了約34至37家企業(yè)的參與。 此舉標志著先進封裝技術在AI競賽中的重要性日益凸顯。

臺積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，隨著AI技術的推動，產(chǎn)品的更新迭代速度大幅加快，供應鏈的在地化已成為發(fā)展的重中之重。 他強調(diào)，只有與生態(tài)系統(tǒng)緊密結合，才能實時滿足客戶需求。 日月光投控資深副總洪松井也指出，AI與半導體之間形成了互惠的循環(huán)，聯(lián)盟的成立將有助于解決技術、量產(chǎn)及良率的挑戰(zhàn)。

在聯(lián)盟的成員中，除了臺積電和日月光，還包括了欣興、臺達電、永光、辛耘、致茂等多家知名企業(yè)。 這些成員涵蓋了晶圓代工、封裝、設備及材料等多個領域，顯示出先進封裝量產(chǎn)的迫切需求。

隨著制程的微縮，芯片與系統(tǒng)之間的落差不斷擴大，封裝的價值也隨之提升。 何軍提到，AI芯片的更新周期已經(jīng)逼近「一年一代」，這對晶圓代工和封裝產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的壓力。 他強調(diào)，未來的研發(fā)、產(chǎn)能建置與量產(chǎn)必須同步推進，以避免頻繁改機臺的情況發(fā)生。

洪松井進一步指出，隨著先進制程的推進，封裝技術的提升將驅(qū)動AI應用的發(fā)展，而AI需求又反過來促進半導體的投資，形成良性循環(huán)。 聯(lián)盟的成立將專注于標準工具、量測技術及封裝制程技術等領域，旨在解決當前面臨的多重挑戰(zhàn)，包括制造難度高、功率與應力管理不易等問題。