8月25日晚間，晶升股份發(fā)布公告表示，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)北京為準(zhǔn)智能科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京為準(zhǔn)”）的控股權(quán)，同時(shí)擬募集配套資金。

晶升股份表示，本次交易尚處于籌劃階段，尚無(wú)法確定本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。此外，因標(biāo)的公司審計(jì)評(píng)估、交易金額、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金比例等內(nèi)容暫未確定，尚無(wú)法確定本次交易是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。本次交易不會(huì)導(dǎo)致公司實(shí)際控制人發(fā)生變更，不構(gòu)成重組上市。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，公司股票將于8月26日（星期二）開(kāi)市起停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。

資料顯示，北京為準(zhǔn)于2014年2月成立，注冊(cè)資本1588.24萬(wàn)元，專(zhuān)注于無(wú)線通信測(cè)試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)。成立以來(lái)，北京為準(zhǔn)已經(jīng)形成了研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)的完整體系，建立了以北京、深圳、上海、西安為主體，覆蓋全國(guó)主要電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造基地的銷(xiāo)售服務(wù)體系，已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外多個(gè)主流手機(jī)品牌累計(jì)數(shù)億部手機(jī)提供生產(chǎn)測(cè)試服務(wù)。

晶升股份成立于2012年，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)，該公司專(zhuān)業(yè)從事8-12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、6-8英寸碳化硅、砷化鎵等半導(dǎo)體材料長(zhǎng)晶設(shè)備及工藝開(kāi)發(fā)，于2023年4月登陸科創(chuàng)板。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2024年晶升股份實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入4.25億元，同比增長(zhǎng)4.78%；今年第一季度晶升股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.71億元，同比減少12.69%。

成立以來(lái)，晶升股份向下游半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶(hù)提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設(shè)備等定制化產(chǎn)品。其中，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐 和碳化硅單晶爐 是公司的核心產(chǎn)品。

今年8月5日，晶升股份官微宣布成功開(kāi)發(fā)出新一代SCML320A系列水平式8英寸碳化硅外延爐，該款產(chǎn)品生長(zhǎng)速率≥60μm/h，膜厚均勻性＜1%，摻雜均勻性＜2%，指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。此外，還支持N/P兩種摻雜類(lèi)型，可以滿(mǎn)足不同產(chǎn)品需求；采用成熟的生長(zhǎng)工藝，邊部參數(shù)可控，工藝可調(diào)性強(qiáng)；新增摻雜氣體工藝，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性。

此前5月，媒體報(bào)道晶升股份自主研發(fā)的SCMP系列單晶爐已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，為未來(lái)3年至5年碳化硅襯底向大尺寸迭代提供設(shè)備保障。