8月20日，長電科技發(fā)布公告稱，公司于2025年8月19日收到董事長全華強(qiáng)先生的書面辭職報(bào)告，因工作安排調(diào)整，全華強(qiáng)先生辭去公司第八屆董事會(huì)董事、董事長及董事會(huì)下設(shè)專門委員會(huì)相關(guān)職務(wù)，辭職后不再擔(dān)任公司其他任何職務(wù)。

此外，公司第八屆董事會(huì)第十四次臨時(shí)會(huì)議同意提名周響華女士為公司第八屆董事會(huì)非獨(dú)立董事候選人，并同意將本議案提交公司股東大會(huì)審議，任期自公司股東大會(huì)審議通過之日起至第八屆董事會(huì)任期屆滿之日止。

簡歷資料顯示，周響華，女，高級(jí)會(huì)計(jì)師，中央財(cái)經(jīng)大學(xué)財(cái)政學(xué)專業(yè)，研究生學(xué)歷，經(jīng)濟(jì)學(xué)碩士?，F(xiàn)任華潤（集團(tuán)）有限公司總會(huì)計(jì)師。曾任中國電信集團(tuán)有限公司財(cái)務(wù)部總經(jīng)理。

長電科技成立于1972年，在晶圓級(jí)封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、倒裝封裝技術(shù)、焊線封裝技術(shù)、MEMS 與傳感器封裝技術(shù)等方面具有顯著優(yōu)勢。

長電科技業(yè)務(wù)涵蓋了微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。其技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。