8 月 20 日，深藍(lán)汽車(chē)宣布其與斯達(dá)半導(dǎo)體合資組建的重慶安達(dá)半導(dǎo)體正式投產(chǎn)下線。

重慶安達(dá)半導(dǎo)體有限公司成立于 2023 年 6 月 19 日，注冊(cè)資本 1.5 億元，位于重慶高新區(qū)。該公司專注于車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊研發(fā)與生產(chǎn)，核心產(chǎn)品包括主控制器用大功率 IGBT 模塊及碳化硅（SiC）模塊，主要服務(wù)于新能源汽車(chē)領(lǐng)域。

其車(chē)規(guī)級(jí)模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資 4 億元，按工業(yè) 4.0 標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，一期產(chǎn)能為 50 萬(wàn)片 / 年，二期達(dá)產(chǎn)后將形成 180 萬(wàn)片 / 年的規(guī)模，預(yù)計(jì) 2025 年 6 月實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

深藍(lán)汽車(chē)表示，合資公司布局行業(yè)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體研制，其下一代 PCB 嵌入式封裝 SiC 功率模塊，為高性能電驅(qū)提供核心模塊，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)電流輸出能力顯著提升，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。