據(jù)國(guó)家信用信息公示系統(tǒng)顯示，華為投資控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華為投資控股”）工商信息于8月15日發(fā)生變更，注冊(cè)資本由約580.78億元增至約638.86億元，增加約58億元，增幅近10%。

天眼查信息顯示，華為投資控股成立于2003年3月，由華為投資控股有限公司工會(huì)委員會(huì)、任正非共同持股，持股比例分別為99.48%、0.52%。經(jīng)營(yíng)范圍包括從事高科技產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售、服務(wù)；從事對(duì)外投資業(yè)務(wù)等。

眾所周知，華為是全球領(lǐng)先的ICT（信息與通信）基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商，其愿景是把數(shù)字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界，而這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)離不開(kāi)半導(dǎo)體的支持與奠基。

華為的半導(dǎo)體版圖：從自研到投資

在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)、市場(chǎng)需求以及產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)下，近年來(lái)華為通過(guò)海思半導(dǎo)體自研及對(duì)外投資等方式，全面布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

華為旗下海思半導(dǎo)體是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司，主要為行業(yè)客戶與開(kāi)發(fā)者提供芯片、器件、模組和板級(jí)解決方案。其業(yè)務(wù)覆蓋聯(lián)接、智慧視覺(jué)、智慧媒體、顯示交互、MCU、智能感知、模擬、光模塊、激光顯示等多個(gè)領(lǐng)域，自有核心技術(shù)涵蓋全場(chǎng)景聯(lián)接、全域感知、超高清視音頻處理、智能計(jì)算、芯片架構(gòu)和工藝、高性能電路設(shè)計(jì)及安全等。

目前，海思半導(dǎo)體已設(shè)計(jì)并推出了多個(gè)系列芯片產(chǎn)品，如移動(dòng)處理器領(lǐng)域的麒麟、AI處理器昇騰、專為服務(wù)器領(lǐng)域打造的鯤鵬、通訊基帶芯片巴龍、以及專為路由器領(lǐng)域打造的網(wǎng)絡(luò)處理器凌霄。

此外，華為還通過(guò)哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司和深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下統(tǒng)稱“華為哈勃”）累計(jì)投資了超百家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)。這些被投企業(yè)包括天科合達(dá)、鑫耀半導(dǎo)體、杰華特、銳石創(chuàng)芯、瀚天天成、燦勤科技、長(zhǎng)光華芯、中藍(lán)電子、裕太微電子、昂瑞微、全芯微電子、縱慧芯光、立芯軟件、九同方微電子、無(wú)錫飛譜電子、本諾電子、杰馮測(cè)試、天域半導(dǎo)體、強(qiáng)一半導(dǎo)體、徐州博康、華海誠(chéng)科、特思迪、聚芯微電子等。

從投資領(lǐng)域來(lái)看，華為哈勃在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備和材料等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，被投企業(yè)的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在5G與消費(fèi)電子、汽車(chē)、人工智能等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體芯片投資步伐放緩

今年以來(lái)，華為對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資步伐似乎有所放緩，僅入股了少數(shù)幾家公司。在最新的半導(dǎo)體賽道中，華為哈勃投資的是超聲波指紋芯片廠商成都芯曌科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯曌科技”）。

資料顯示，芯曌科技成立于2019年，注冊(cè)資本約7020萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍包括電子專用材料研發(fā)；電子專用材料制造；電子專用材料銷(xiāo)售；集成電路設(shè)計(jì)；電子元器件制造等。

今年3月26日，華為哈勃首次入股芯曌科技，目前，華為哈勃對(duì)芯曌科技的認(rèn)繳出資額為806.88萬(wàn)元，持股比例為11.4943%，為第三大股東。

據(jù)悉，芯曌科技的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、智能家居、醫(yī)療、軍工以及應(yīng)急海事等領(lǐng)域。特別是在超聲波指紋識(shí)別傳感領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了從材料、工藝、裝備、芯片到模組的全鏈條技術(shù)自主可控，并已應(yīng)用于產(chǎn)品的大規(guī)模商業(yè)化落地。

2022年9月，芯曌超聲波指紋芯片模組總部基地項(xiàng)目簽約落戶湖南長(zhǎng)沙望城經(jīng)開(kāi)區(qū)。據(jù)“望城經(jīng)開(kāi)區(qū)”彼時(shí)介紹，該項(xiàng)目總投資達(dá)24億元，計(jì)劃分兩期建設(shè)，打造全球最大的屏下超聲波指紋芯片及模組總部基地。

盡管近幾個(gè)月以來(lái)，華為對(duì)半導(dǎo)體賽道的投資較少，但這并不意味著華為會(huì)按下“暫停鍵”。相反，這或許反映出華為對(duì)半導(dǎo)體的布局策略已從“廣撒網(wǎng)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;精耕細(xì)作”。隨著此次華為控股注冊(cè)資本一次性追加58億元，未來(lái)華為也有望通過(guò)資本、訂單、技術(shù)的三維賦能，進(jìn)一步完善并加固這條真正自主可控、并具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的“半導(dǎo)體護(hù)城河”。