近日，晶鎂半導(dǎo)體高端光罩項(xiàng)目正式落戶合肥高新區(qū)，規(guī)劃總投資 120 億元。項(xiàng)目主要從事 28nm 及以上半導(dǎo)體光罩的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，一期投資 65 億元，滿產(chǎn)后月產(chǎn)能約 3200 片。

光罩，業(yè)內(nèi)又稱光掩模版、掩膜版，是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母板。它以石英玻璃為襯底，鍍上金屬鉻和感光膠，通過(guò)電子激光設(shè)備將電路圖形曝光在感光膠上，在金屬鉻上形成電路圖形，用于對(duì)集成電路進(jìn)行投影定位和光蝕刻。

光罩是半導(dǎo)體制造關(guān)鍵部件，該項(xiàng)目建成后，將緩解國(guó)內(nèi)高端光罩長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的局面，提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平，強(qiáng)化自主可控能力，也是合肥高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延鏈補(bǔ)鏈的關(guān)鍵一步。

晶鎂半導(dǎo)體成立于 2025 年，其業(yè)務(wù)范圍包含集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售、集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、電子專用材料研發(fā)等。