在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)中，晶圓代工巨頭聯(lián)電（UMC）正考慮在南科收購(gòu)瀚宇彩晶廠房，以推動(dòng)其先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。盡管聯(lián)電對(duì)市場(chǎng)傳言未作直接回應(yīng)，但公司高層表示，未來(lái)在臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)能規(guī)劃將繼續(xù)擴(kuò)展，尤其是在先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

聯(lián)電目前在南科運(yùn)營(yíng)的Fab 12A廠自2002年開(kāi)始量產(chǎn)，現(xiàn)已導(dǎo)入14nm制程，專注于高階定制化制造。業(yè)界消息稱，聯(lián)電正在洽談收購(gòu)Fab 12A對(duì)面的彩晶廠房，計(jì)劃將其用于發(fā)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能。聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東指出，公司將不再局限于傳統(tǒng)的晶圓代工，而是將目光投向更高附加值的領(lǐng)域，包括先進(jìn)封裝。

目前，聯(lián)電在新加坡已建立2.5D封裝產(chǎn)能，并具備晶圓對(duì)晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)在3D IC制造中至關(guān)重要。劉啟東強(qiáng)調(diào)，聯(lián)電未來(lái)將整合晶圓代工與封裝，致力于提供更完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案，確?？蛻臬@得一站式服務(wù)。

展望未來(lái)，聯(lián)電計(jì)劃在技術(shù)布局上繼續(xù)與英特爾合作，專注于12nm制程，并積極探索化合物半導(dǎo)體及其他新型材料的應(yīng)用，以增強(qiáng)其產(chǎn)品線的競(jìng)爭(zhēng)力。盡管目前硅中介層的月產(chǎn)量約為6,000片，聯(lián)電表示未來(lái)將不再擴(kuò)產(chǎn)，而是將重心轉(zhuǎn)向更高附加價(jià)值的整合型技術(shù)。

聯(lián)電重申，未來(lái)的產(chǎn)能配置將遵循全球布局原則，靈活應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)與政策環(huán)境的變化。臺(tái)灣地區(qū)作為研發(fā)與生產(chǎn)的核心，依然是聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)的重要選項(xiàng)，任何具價(jià)值的投資與合作機(jī)會(huì)都將被積極評(píng)估。