在5月28日的年度股東大會上，聯(lián)電（UMC）首席財務官劉啟東宣布，與英特爾（Intel）合作開發(fā)的12nm制程是聯(lián)電當前最重要的發(fā)展計劃之一，預計將在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。此項合作自2024年初宣布以來，旨在應對快速增長的移動通信和網(wǎng)絡基礎設施市場。

劉啟東指出，聯(lián)電與英特爾將采取分工合作的模式，英特爾負責當?shù)刂圃?，而?lián)電則專注于制程開發(fā)、銷售及服務流程技術。聯(lián)電目前幾乎將所有重要的研發(fā)資源投入到這一12nm計劃中，包括動員內(nèi)部的研發(fā)和制造資源，并進行相關制程與設備的轉(zhuǎn)換作業(yè)。

在談到計劃的進展時，劉啟東表示，英特爾不僅是合作伙伴，還是核心客戶，正在進行設計導入階段，并已預留產(chǎn)能。隨著設計套件（PDK）的完成，后續(xù)將展開第二、第三波的擴展。

劉啟東還提到，聯(lián)電對該計劃的長期發(fā)展?jié)摿Τ錆M信心，將持續(xù)投入技術力量以推動后續(xù)發(fā)展。此外，關于海外投資，劉啟東透露聯(lián)電正在與中東地區(qū)進行洽談，但強調(diào)如果只是單純增加產(chǎn)能，吸引力不大。相反，若能與英特爾等公司進行創(chuàng)新合作，降低資本支出并在美國本地生產(chǎn)，將有助于開拓新客戶和市場，進一步提升聯(lián)電的市場份額。