5月23日，國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦玻璃通孔TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在東莞松山湖正式揭牌，這一由三疊紀(jì)科技等企業(yè)牽頭、匯聚數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新聯(lián)合體，正以玻璃基封裝技術(shù)為切入點(diǎn)，重塑半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的生態(tài)版圖。

三疊紀(jì)科技等企業(yè)牽頭TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立，將整合生態(tài)鏈整合打通量產(chǎn)“最后一公里”。據(jù)介紹，該聯(lián)盟瞄準(zhǔn)玻璃封裝基板從“中試”到“量產(chǎn)”的關(guān)鍵跨越，構(gòu)建涵蓋生產(chǎn)、封裝、檢測(cè)等全環(huán)節(jié)的完整生態(tài)鏈。聯(lián)盟將聯(lián)合技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用端企業(yè)，共同制定行業(yè)乃至國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，打破海外技術(shù)壟斷，讓“中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)”成為全球三維集成領(lǐng)域的重要參考。

揭牌儀式上，聯(lián)盟與9家單位在結(jié)構(gòu)化玻璃、金屬化工藝、檢測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

5月22日，東莞引進(jìn)的首支戰(zhàn)略科學(xué)團(tuán)隊(duì)領(lǐng)銜五大創(chuàng)新成果重磅發(fā)布了，當(dāng)中包括由電子科技大學(xué)教授、三疊紀(jì)科技創(chuàng)始人張繼華團(tuán)隊(duì)首創(chuàng)的TGV3.0技術(shù)。

三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)利用該技術(shù)首次突破亞10微米、50:1通孔及實(shí)心填充技術(shù)，率先建成國(guó)內(nèi)唯一一家同時(shí)擁有玻璃基晶圓和板級(jí)封裝線(xiàn)的平臺(tái)。該平臺(tái)具備玻璃基先進(jìn)封裝的批量供貨能力，推動(dòng)了高密度集成封裝技術(shù)的革新，突破了傳統(tǒng)封裝的算力瓶頸，并成為超越摩爾定律的關(guān)鍵使能技術(shù)之一。

這一技術(shù)可直接應(yīng)用于高算力芯片、3D集成半導(dǎo)體、光電子組件等領(lǐng)域，為6G通信、物聯(lián)網(wǎng)、軍事電子等前沿場(chǎng)景提供底層支撐，標(biāo)志著中國(guó)在三維封裝技術(shù)上與國(guó)際第一梯隊(duì)實(shí)現(xiàn)并跑甚至領(lǐng)跑。