復(fù)雜國際形勢下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局面臨調(diào)整。中國正快速發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，憑借政策支持與資本賦能，推動半導(dǎo)體技術(shù)與材料突破。這一背景下，國內(nèi)各地半導(dǎo)體項目多點(diǎn)開花、縱深推進(jìn)。近期，江蘇、浙江、湖南、安徽等地半導(dǎo)體項目傳出新進(jìn)展。

01.江蘇

奧芯半導(dǎo)體科技FC-BGA項目開業(yè)慶典暨首批產(chǎn)品交付儀式圓滿成功

5月10日，奧芯半導(dǎo)體科技（太倉）有限公司FC-BGA項目開業(yè)慶典暨首批產(chǎn)品交付儀式正式舉行。奧芯半導(dǎo)體科技表示，這座總投資10億元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新地標(biāo)，將為中國半導(dǎo)體領(lǐng)域注入澎湃動能。

活動現(xiàn)場，由銳杰微科技方家恩董事長與奧芯半導(dǎo)體科技陶子鵬董事長完成首次產(chǎn)品交付儀式。

隨著AI時代的發(fā)展，市場對高端集成電路封裝基板的需求將不斷增長。奧芯半導(dǎo)體科技認(rèn)為，公司產(chǎn)品市場前景廣闊，在CPU，GPU，AI芯片，汽車電子，消費(fèi)電子領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。公司產(chǎn)品的推出將填補(bǔ)本土企業(yè)在FCBGA封裝基板領(lǐng)域的空白。

揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目正式通線投產(chǎn)

“揚(yáng)州發(fā)布”官微消息，5月10日上午，揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目通線投產(chǎn)儀式舉行。

該項目為2025年省民資重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項目，總投資10億元，搭建超大尺寸晶圓級芯粒封裝產(chǎn)品生產(chǎn)線。項目投產(chǎn)后，將為消費(fèi)電子、汽車電子等多元領(lǐng)域提供性能卓越的芯片封裝解決方案，并有力助推揚(yáng)州#集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

據(jù)媒體報道，揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目投資方為江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司，該公司長期深耕半導(dǎo)體高端封測領(lǐng)域，是先進(jìn)封裝領(lǐng)域的新銳力量。

除了揚(yáng)州項目之外，芯德半導(dǎo)體還投資建設(shè)了南京芯德科技封裝產(chǎn)線升級項目，聚焦高端半導(dǎo)體封裝技術(shù)的提升與產(chǎn)能擴(kuò)大。項目于去年2月啟動，計劃于2026年建成達(dá)產(chǎn)。目前，該項目設(shè)備采購任務(wù)已完成80%以上，50%的設(shè)備進(jìn)入安裝調(diào)試階段，引進(jìn)高精度劃片機(jī)、晶圓級封裝光刻機(jī)、焊線機(jī)等。

揚(yáng)杰科技SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目開工

5月9日，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司宣布其SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目正式開工，標(biāo)志著項目建設(shè)邁入實質(zhì)性階段。

本次開工項目計劃總投資10億元，占地62畝，規(guī)劃建筑面積約11.2萬平米。項目聚焦車規(guī)級框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，對標(biāo)國際標(biāo)桿，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)直追國際領(lǐng)先水平。

作為揚(yáng)州“613”產(chǎn)業(yè)體系中新一代信息技術(shù)集群的鏈主企業(yè)，揚(yáng)杰科技此項目被視為揚(yáng)州搶占新能源汽車核心零部件賽道的關(guān)鍵舉措。揚(yáng)杰科技表示，相信在政企雙方的緊密合作與共同努力下，該項目必將順利推進(jìn)，為揚(yáng)杰科技的發(fā)展開辟全新局面，為揚(yáng)州市乃至全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

杉昀集成電路先進(jìn)封測集群項目落戶常熟經(jīng)開區(qū)

"常熟經(jīng)開區(qū)發(fā)布"官微消息，5月9日，杉昀集成電路先進(jìn)封測集群項目落戶常熟經(jīng)開區(qū)。

杉昀集成電路封測集群項目計劃首期落地杉昀總部、貼片機(jī)項目、鍵合設(shè)備項目，二期擬引進(jìn)CP測試設(shè)備及濕法設(shè)備等項目，總投資約1億元。計劃3年內(nèi)建成超1萬平米的產(chǎn)業(yè)基地，累計產(chǎn)值超6億元。

資料顯示，蘇州杉昀科技有限公司深耕集成電路領(lǐng)域，創(chuàng)始團(tuán)隊具備海內(nèi)外豐富的先進(jìn)封裝經(jīng)驗，目前已逐步具備先進(jìn)封裝整體工藝解決方案能力和國產(chǎn)硬件設(shè)備智造能力，覆蓋干法、濕法、鍵合、測試等先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域。

全芯微半導(dǎo)體芯片高端封測項目1號樓主體工程全速推進(jìn)

“今日清江浦”消息，近日，清江浦產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)招商部部長朱善陽表示，目前全芯微半導(dǎo)體芯片高端封測項目2、3號樓已經(jīng)封頂，1號樓主體工程全速推進(jìn)，預(yù)計2025年底實現(xiàn)投產(chǎn)達(dá)效。

據(jù)悉，江蘇淮安清江浦區(qū)的全芯微項目主打產(chǎn)品為高可靠性DFN、LGA、BGA、第二代塑封模塊等集成芯片封測，廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、AI服務(wù)器、北斗衛(wèi)星等場景，在工業(yè) 、汽車、通信等領(lǐng)域的需求較大。

該項目采用的28nm工藝能滿足90%以上的國內(nèi)需求，具有較高的性能和成本效益。項目全面建成投產(chǎn)后，年封測產(chǎn)能超過9億顆半導(dǎo)體芯片，預(yù)計實現(xiàn)年開票銷售10億元，新增就業(yè)崗位600個，將有力助推地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。

02.浙江

浦江半導(dǎo)體大直徑硅單晶拋光片生產(chǎn)線項目迎來新進(jìn)展

5月8日，“浙江省三建建設(shè)集團(tuán)有限公司”官微消息，第三工程公司浦江半導(dǎo)體大直徑硅單晶拋光片生產(chǎn)線項目團(tuán)隊正全力抓建設(shè)、爭主動，確保項目如期完成，快速投產(chǎn)。

該項目位于金華市浦江縣，總建筑面積12.07萬平方米，建設(shè)大樓7棟，預(yù)計達(dá)產(chǎn)時將形成年產(chǎn)約864萬片8英寸集成電路用拋光硅片生產(chǎn)能力，助力國產(chǎn)芯片28納米技術(shù)。

項目自2023年12月開工建設(shè)，2024年4月完成基礎(chǔ)施工、8月完成主體結(jié)構(gòu)封頂、10月完成二次結(jié)構(gòu)施工、11月完成屋面工程，并于2025年3月搬入設(shè)備，計劃今年5月底完成竣工驗收，正式投產(chǎn)使用。

兩大集成電路項目簽約富陽

“富陽發(fā)布”消息，4月30日，杭州城東智造大走廊富陽片區(qū)先進(jìn)制造業(yè)項目重點(diǎn)項目簽約活動在富陽舉行。

本次活動簽約項目28個，總投資額約206億元，包含50億元以上項目2個，10億元以上項目6個，涵蓋集成電路、人工智能、智能汽車核心零部件、智能裝備、現(xiàn)代能源等多個領(lǐng)域。

其中，集成電路領(lǐng)域涉及總投資10億元的杭州芯光半導(dǎo)體有限公司集成電路先進(jìn)測試產(chǎn)線項目、總投資10億元的富陽區(qū)集成電路及高端裝備產(chǎn)業(yè)基地項目等。

03.其它地區(qū)

青島富樂德半導(dǎo)體部件精密清洗項目正式竣工投運(yùn)

“青島自貿(mào)片區(qū)”官微消息，5月13日，青島富樂德半導(dǎo)體部件精密清洗項目竣工投運(yùn)活動在青島自貿(mào)片區(qū)舉行。

該項目由安徽富樂德科技發(fā)展股份有限公司投資建設(shè)，總投資約1億元，專注于為集成電路企業(yè)提供半導(dǎo)體零部件的表面清洗、修復(fù)等精密服務(wù)。項目的落地填補(bǔ)了青島市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在精密清洗領(lǐng)域的空白，標(biāo)志著青島在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套服務(wù)能力上實現(xiàn)顯著提升。

據(jù)悉，青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園自2022年11月26日揭牌成立以來，已相繼引進(jìn)思銳智能、中微創(chuàng)芯、方益科技等重點(diǎn)企業(yè)。截至目前，產(chǎn)業(yè)園已集聚集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游項目45個，總投資達(dá)1803億元，涵蓋設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備、模組、平臺及基金等全產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

德高化成車規(guī)半導(dǎo)體封裝樹脂材料產(chǎn)線落成投產(chǎn)

“天津高新區(qū)”官微消息，5月8日，高新區(qū)企業(yè)天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡稱“德高化成”）車規(guī)半導(dǎo)體封裝樹脂材料EMC產(chǎn)線項目在海洋創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園正式落成投產(chǎn)。
此次落成的車規(guī)半導(dǎo)體封裝樹脂材料EMC項目共增設(shè)了3條產(chǎn)線，將聚焦汽車電子等高可靠性場景需求，新增年產(chǎn)能達(dá)到3600噸。

德高化成2008年成立于天津濱海高新區(qū)，是國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)。上述產(chǎn)線的落成不僅強(qiáng)化了德高化成在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的全球競爭力，更以穩(wěn)定的產(chǎn)能供給和領(lǐng)先的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，為新能源汽車、智能駕駛等產(chǎn)業(yè)鏈下游提供關(guān)鍵材料支撐，助力“中國芯”在車規(guī)級市場的國產(chǎn)化突破。

中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化(株洲)建設(shè)項目全面封頂

“中建三局一公司”官微消息，5月6日，由中建三局一公司承建的中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化(株洲)建設(shè)項目舉行封頂儀式。

該項目由中車株洲電力機(jī)車研究所有限公司投資建設(shè)，項目占地面積120畝，建筑面積約7萬平方米，主要由變電站、CUB和FAB廠房、調(diào)度樓等構(gòu)成。項目聚焦新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域核心器件國產(chǎn)化，致力于打造華中地區(qū)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。

儀式現(xiàn)場，中車株洲所黨委書記、董事長李東林表示，希望項目團(tuán)隊繼續(xù)嚴(yán)守節(jié)點(diǎn)，7月完成設(shè)備搬入，年內(nèi)竣工投產(chǎn)并實現(xiàn)首批合格晶圓下線，助力公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搶占市場機(jī)遇，為株洲制造名城建設(shè)做更大貢獻(xiàn)。

中科芯微半導(dǎo)體機(jī)器人研發(fā)生產(chǎn)基地項目正式開工

沈陽日報消息，近期，中科芯微半導(dǎo)體機(jī)器人研發(fā)生產(chǎn)基地項目在中德（沈陽）高端裝備制造產(chǎn)業(yè)園開工建設(shè)。該項目將聚焦半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)替代研發(fā)，填補(bǔ)相關(guān)領(lǐng)域空白，未來打造成為國內(nèi)領(lǐng)先的集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的半導(dǎo)體機(jī)器人研發(fā)生產(chǎn)基地。

項目方中科芯微智能裝備（沈陽）有限公司（以下簡稱“中科芯微”）是由素珀電子科技（上海）有限公司（以下簡稱“素珀電子”）投資創(chuàng)立的高新技術(shù)企業(yè)，主要專注于半導(dǎo)體制造核心裝備的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。素珀電子于2020年6月落子沈陽，在沈陽經(jīng)開區(qū)設(shè)立研發(fā)生產(chǎn)基地——中科芯微，逐步構(gòu)建起覆蓋芯片制造前道工藝全制程的設(shè)備體系。

該項目占地面積6.9萬平方米，規(guī)劃建筑面積約8.3萬平方米，將建設(shè)數(shù)字化智能制造生產(chǎn)廠房、半導(dǎo)體核心設(shè)備實驗室、研發(fā)綜合樓等設(shè)施。項目竣工投產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體機(jī)器人1000臺套，預(yù)計新增產(chǎn)值10億元。

上海新陽擬投建集成電路關(guān)鍵工藝材料及總部、研發(fā)中心項目

上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司近期發(fā)布公告，為進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品產(chǎn)能，公司擬投資建設(shè)年產(chǎn)50000噸集成電路關(guān)鍵工藝材料及總部、研發(fā)中心項目。項目建設(shè)周期為24個月，計劃于2025年11月份開工建設(shè)，2027年5月份竣工，2027年11月份投產(chǎn)，2032年達(dá)產(chǎn)。項目預(yù)計投資總額18.5億元，資金全部自籌。

上述項目選址位于上海市松江區(qū)，建設(shè)目標(biāo)一是新建年產(chǎn)50000噸集成電路關(guān)鍵工藝材料，包括年產(chǎn)能5000噸超純芯片清洗液系列產(chǎn)品；年產(chǎn)能6500噸超純芯片電鍍液系列產(chǎn)品；年產(chǎn)能33500噸超純芯片蝕刻液系列產(chǎn)品；年產(chǎn)能5000噸化學(xué)機(jī)械拋光液系列產(chǎn)品。二是新建總部及研發(fā)中心。

與此同時，上海新陽還披露了合肥集成電路關(guān)鍵工藝材料項目調(diào)整增加產(chǎn)能、追加投資的公告。

該公司計劃將芯片銅互連超高純硫酸銅電鍍液及晶體項目產(chǎn)能由6500噸/年擴(kuò)產(chǎn)至14000噸/年；將芯片超純清洗液系列項目產(chǎn)能由8500噸/年擴(kuò)產(chǎn)至清洗液系列產(chǎn)品9000噸/年，蝕刻液系列產(chǎn)品13500噸/年，研磨液系列產(chǎn)品7000噸/年等。調(diào)整后，該項目總投資預(yù)計金額由3.50億元調(diào)整為10.49億元，新增產(chǎn)能所需項目投資資金將使用公司自有資金實施完成。