近日，半導(dǎo)體光學(xué)量測(cè)設(shè)備研發(fā)商匠嶺科技完成數(shù)億元B輪及B+輪融資，本輪融資由石溪資本（B輪領(lǐng)投方）、啟明創(chuàng)投（B+輪領(lǐng)投方）聯(lián)合合肥產(chǎn)投國(guó)正、臨港數(shù)科基金、元禾璞華、混沌投資等共同完成，老股東馮源資本也多次追加投資。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)能布局，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備的自主創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化替代。

董事長(zhǎng)蔣儉威表示，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備年采購額超300億元，但自主化率不足5%，匠嶺的目標(biāo)是通過技術(shù)突破，助力產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)“從0到100”的跨越。

匠嶺科技（上海）有限公司成立于2019年3月，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)資深專家組成，平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年，研發(fā)人員占比超50%，碩博人才比例達(dá)40%。

據(jù)介紹，匠嶺科技聚焦前道工藝控制中的**關(guān)鍵薄膜量測(cè)（Critical Thin Film Thickness）與光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)（Optical Critical Dimension, OCD）**兩大核心技術(shù)領(lǐng)域，通過自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)突破：

TFT系列薄膜量測(cè)設(shè)備：采用高精度光學(xué)系統(tǒng)與光譜算法，攻克了金屬互連層（超薄膜疊層）與柵極氧化層（超薄單層膜）的國(guó)際性量測(cè)難題，支撐了本土晶圓廠稀缺工藝的穩(wěn)定量產(chǎn)。

OCD量測(cè)設(shè)備：突破光學(xué)線寬測(cè)量技術(shù)壁壘，適配先進(jìn)制程的工藝迭代需求，成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的企業(yè)。

目前，匠嶺科技已形成四大產(chǎn)品系列、20余款設(shè)備的完整矩陣，覆蓋晶圓制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域，并成功打入歐洲、東南亞及中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)。

值得一提的是，2024年12月18日，匠嶺科技全球總部在上海臨港新片區(qū)正式啟用。這座集研發(fā)辦公、千級(jí)潔凈室、多功能展廳于一體的現(xiàn)代化綜合體，不僅為公司提供了技術(shù)創(chuàng)新的核心基地，也為客戶搭建了樣品測(cè)試中心，全面展示最新科研成果。

與此同時(shí)，匠嶺科技與浙江億方杭創(chuàng)達(dá)成戰(zhàn)略合作，成立“雙翼”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備與高端算力的深度融合，以提升檢測(cè)效率與精度，賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。