近日，臺積電在全球技術(shù)論壇北美場次中，揭示其下一世代先進(jìn)邏輯制程技術(shù)A14的狀況。 

臺積電表示，A14制程技術(shù)體現(xiàn)了臺積電在其領(lǐng)先業(yè)界的N2制程上的重大進(jìn)展，此技術(shù)旨在通過提供更快的運算和更好的能源效率來推動人工智能（AI）轉(zhuǎn)型，其亦有望透過增進(jìn)裝置端AI功能（on-board AI capabilities）來強化智慧型手機功能，使其更加智慧。 A14制程技術(shù)計劃于2028年開始生產(chǎn)，截至目前開發(fā)進(jìn)展順利，良率表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期進(jìn)度。

臺積電指出，與即將于2025年稍晚進(jìn)入量產(chǎn)的N2制程相比，A14將在相同功耗下，提升達(dá)15%的速度。 或在相同速度下，降低達(dá)30%的功率，同時邏輯密度增加超過20%。 結(jié)合臺積電在納米片晶體管方面的設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化經(jīng)驗，臺積電更將其TSMC NanoFlexTM標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)發(fā)展為NanoFlexTM Pro，以實現(xiàn)更好的效能、能源效率和設(shè)計靈活性。

臺積電董事長暨總裁魏哲家表示，臺積電的客戶不斷展望未來，而臺積電的技術(shù)領(lǐng)先和卓越制造為他們提供了可靠的創(chuàng)新藍(lán)圖。 臺積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)，例如A14，是連接實體和數(shù)字世界的全方位解決方案組合的一部分，為客戶釋放創(chuàng)新，以推進(jìn)AI未來。

而除了A14先進(jìn)制程之外，臺積電還發(fā)布了新的邏輯制程、特殊制程、先進(jìn)封裝和3D芯片堆疊技術(shù)，為廣泛的高效能運算（HPC）、智能型手機、汽車和物聯(lián)網(wǎng)IoT技術(shù)平臺做出貢獻(xiàn)。 這些新發(fā)布的技術(shù)旨在為客戶提供一整套互連的技術(shù)組合，以驅(qū)動其產(chǎn)品創(chuàng)新。