聚辰股份3月24日晚間發(fā)布2024年度財(cái)務(wù)報(bào)告，同時(shí)公告擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元。

數(shù)據(jù)顯示，該公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.28億元，同比增長(zhǎng)46.17%。據(jù)了解，這是聚辰股份年度營(yíng)收首次超過(guò)10億元，實(shí)現(xiàn)歷史同期最好成績(jī)。

歸母凈利潤(rùn)方面，2024年度實(shí)現(xiàn)2.9億元，同比增長(zhǎng)189.23%。不過(guò)凈利潤(rùn)規(guī)模尚未恢復(fù)至2022年度同期最優(yōu)水平。

關(guān)于過(guò)去一年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，聚辰股份表示，該公司及時(shí)把握DDR內(nèi)存模組換代升級(jí)以及汽車(chē)級(jí)EEPROM芯片供應(yīng)短缺帶來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，積極順應(yīng)下游客戶(hù)需求并快速做出響應(yīng)，形成了穩(wěn)定的產(chǎn)品供貨能力和優(yōu)異的品牌認(rèn)可度。

其中，該公司應(yīng)用于DDR5內(nèi)存模組、汽車(chē)電子及工業(yè)控制等高附加值市場(chǎng)的產(chǎn)品，自2021年第四季度起大批量供貨，已成為聚辰股份收入規(guī)模擴(kuò)張和盈利能力提升的重要驅(qū)動(dòng)力。

在2024年，聚辰股份已經(jīng)成為全球市場(chǎng)DDR5 SPD相關(guān)產(chǎn)品的主要供應(yīng)商，該公司與瀾起科技通過(guò)合作，占據(jù)了該領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，下游客戶(hù)實(shí)現(xiàn)對(duì)行業(yè)主要內(nèi)存模組廠商的覆蓋。

EEPROM產(chǎn)品方面，在2024年，聚辰股份應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域的高可靠性EEPROM產(chǎn)品出貨量實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)；汽車(chē)級(jí)EEPROM產(chǎn)品通過(guò)積極進(jìn)行歐洲、美國(guó)、韓國(guó)、日本等海外重點(diǎn)市場(chǎng)的拓展，成功導(dǎo)入多家全球領(lǐng)先的汽車(chē)電子Tier1供應(yīng)商，產(chǎn)品的銷(xiāo)量和收入較上年同期實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，并加速向汽車(chē)核心部件應(yīng)用領(lǐng)域滲透；受益于終端應(yīng)用市場(chǎng)需求逐步回暖，新一代EEPROM產(chǎn)品的推出，該公司應(yīng)用于智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板等細(xì)分市場(chǎng)的EEPROM產(chǎn)品銷(xiāo)量在去年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

此外，聚辰股份音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品已在2024年實(shí)現(xiàn)向部分客戶(hù)小批量供貨。據(jù)介紹，該公司已與部分頭部智能手機(jī)廠商合作開(kāi)發(fā)閉環(huán)式和光學(xué)防抖音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，能夠滿足中高端及旗艦智能手機(jī)的市場(chǎng)需求。

近三年來(lái)，受下游應(yīng)用市場(chǎng)和宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響，聚辰股份各主要產(chǎn)品的市場(chǎng)銷(xiāo)售情況呈現(xiàn)一定程度上的分化。

2024年度財(cái)報(bào)顯示，分產(chǎn)品來(lái)看，聚辰股份的智能卡芯片產(chǎn)品收入進(jìn)一步收縮，2024年?duì)I收規(guī)模約為3727萬(wàn)元，銷(xiāo)售額減少約30%，同時(shí)庫(kù)存量同比增長(zhǎng)89.43%；存儲(chǔ)類(lèi)芯片產(chǎn)品景氣度提升，銷(xiāo)售額終止在2023年度的下跌態(tài)勢(shì)，并在2024年實(shí)現(xiàn)57.74%的增長(zhǎng)；音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片繼續(xù)保持高增長(zhǎng)，增速達(dá)到20.48%。