自從出售了晶圓制造業(yè)務(wù)及晶圓廠以后，AMD 在過(guò)去的時(shí)間里，基本都依靠臺(tái)積電和格芯 （GlobalFoundries） 為其生產(chǎn)芯片。 不過(guò)，早在2021年開始就傳出消息，AMD可能會(huì)與三星建立新的合作關(guān)系，初期選擇制造一些產(chǎn)量需求不大、價(jià)格不高，且不太關(guān)鍵的芯片。 而做出此決定的原因，在于AMD希望適當(dāng)?shù)臏p少對(duì)臺(tái)積電的依賴，同時(shí)能更好的控制生產(chǎn)成本。

因此，2024年7月，AMD在美國(guó)舊金山舉行的AMD Tech Day 2024上，更新了CPU的技術(shù)規(guī)劃，首次公開確定了Zen 5系列之后將是Zen 6系列架構(gòu)，分為Zen 6和Zen 6c，就是所謂的大小核心的架構(gòu)。 不過(guò)，當(dāng)時(shí)AMD并沒(méi)有提及Zen 6系列架構(gòu)的發(fā)布日期，也沒(méi)有確認(rèn)采用的制程節(jié)點(diǎn)。 然而，不久前有消息指出，Zen 6 架構(gòu)的電荷耦合元件（CCD）將采用臺(tái)積電的N3E制程技術(shù)來(lái)制造，而新款I(lǐng)O芯片（IOD）則是N4C制程技術(shù)。

而根據(jù)TECHPOWERUP的最新報(bào)道，AMD還有其他的計(jì)劃，也就是正在測(cè)試導(dǎo)入三星的4納米制程技術(shù)，制造新款I(lǐng)OD芯片。 而AMD可能選擇的，預(yù)計(jì)會(huì)是三星的4LPP制程技術(shù)（SF4）。 從參數(shù)規(guī)格來(lái)看，晶體管密度和臺(tái)積電的N5制程技術(shù)差不多，比起N6制程技術(shù)則有比較顯著的改進(jìn)。

報(bào)道指出，利用更先進(jìn)的制程技束，AMD 可以降低I/O 芯片的功耗，以加入新的電源管理解決方案。 更為重要的是，新款I(lǐng)OD芯片的主要需求是更新內(nèi)存控制器，支支持更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM設(shè)計(jì)，比如CUDIMM內(nèi)存模組等。

先前，三星的晶圓代工制程通常令人擔(dān)心的是其良率表現(xiàn)。 不過(guò)，根據(jù)先前的市場(chǎng)消息指出，雖然三星的4納米制程良率仍遜于臺(tái)積電，不過(guò)經(jīng)過(guò)優(yōu)化后已經(jīng)接近70%，較最初的僅25%提高許多，如此證明三星有能力拉抬良率，這可能也是讓AMD思考導(dǎo)入三星晶圓代工制程的原因。 不過(guò)，該項(xiàng)消息尚未獲得AMD的證實(shí)，后續(xù)的狀況還有帶進(jìn)一步觀察。