2月6日，上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“偉測(cè)科技”）“向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券項(xiàng)目”在上海證券交易所注冊(cè)生效。

據(jù)偉測(cè)科技此前公告，該公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過(guò)11.75億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金擬用于偉測(cè)半導(dǎo)體無(wú)錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目、偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目、償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，偉測(cè)半導(dǎo)體無(wú)錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目的實(shí)施主體為全資子公司無(wú)錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為98,740萬(wàn)元，擬使用本次募集資金金額為70,000萬(wàn)元。項(xiàng)目在無(wú)錫購(gòu)買土地、新建廠房并配置相關(guān)測(cè)試設(shè)備，重點(diǎn)購(gòu)置“高端芯片測(cè)試”及“高可靠性芯片測(cè)試”相關(guān)機(jī)臺(tái)，提升偉測(cè)科技在上述兩個(gè)方向的服務(wù)能力。

偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目的實(shí)施主體為全資子公司南京偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為90,000萬(wàn)元，擬使用募集資金投資額為20,000萬(wàn)元。項(xiàng)目在南京購(gòu)置土地、新建廠房并配置相關(guān)測(cè)試設(shè)備，重點(diǎn)購(gòu)置“高端芯片測(cè)試”及“高可靠性芯片測(cè)試”相關(guān)機(jī)臺(tái)，提升偉測(cè)科技在上述兩個(gè)方向的服務(wù)能力。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)