韓國媒體報道，美國已敲定補助三星電子47.45億美元計劃，比4月簽署初步交易備忘錄（PMT）時64億美元減少約26%。

2023年4月三星與美國簽訂初步PMT時，計劃到2030年投資440億美元，德州泰勒市的投資金額達(dá)170億美元，擴(kuò)大晶圓廠與周邊設(shè)施規(guī)模，包括兩座半導(dǎo)體晶圓廠、一個研發(fā)設(shè)施、擴(kuò)建德州奧斯汀生產(chǎn)設(shè)備。

不過美國商務(wù)部宣布，支持三星美國總投資金額370億美元投資，較2023年簽署初步PMT時減少約16%，補助金額減

三星副董事長兼DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉（Jeon Young-hyun）表示，根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》與美國政府協(xié)議，成為三星打造尖端半導(dǎo)體的里程碑。 期待與美國伙伴合作，滿足以人工智能為中心時代不斷變化的需求。

美國2022年芯片法案，五年提供共527億美元資金，包括補助生產(chǎn)390億美元，以及補助研發(fā)（R&D）132億美元，鼓勵美國半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。 截至目前，美國商務(wù)部與20家企業(yè)簽署初步PMT，最近陸續(xù)敲定最終補助額合約。