近期，媒體報(bào)道，聯(lián)電奪下高通高性能計(jì)算（HPC）先進(jìn)封裝大單，將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）整合。

聯(lián)電不對(duì)單一客戶回應(yīng)，強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝是公司積極發(fā)展的重點(diǎn)，并且會(huì)攜手子公司，加上存儲(chǔ)器供應(yīng)伙伴華邦，共同打造先進(jìn)封裝生態(tài)系。

業(yè)界指出，聯(lián)電布局先進(jìn)封裝，目前在制程端僅供應(yīng)中間層（Interposer），應(yīng)用在RFSOI制程，目前對(duì)營收貢獻(xiàn)不大。 全球先進(jìn)封裝制程業(yè)務(wù)仍被臺(tái)積電掌握，隨著高通有意采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程打造高速運(yùn)算（HPC）芯片，為聯(lián)電打開新局面，并打破了先進(jìn)封裝市場(chǎng)由臺(tái)積電獨(dú)家掌握的態(tài)勢(shì)。