這兩日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來了積極的消息，先是華虹無錫12英寸生產(chǎn)線建成投片，之后盛美上海旗下多款半導(dǎo)體設(shè)備通過初步驗(yàn)證。

晶圓代工：華虹無錫12英寸生產(chǎn)線建成投片

12月10日，華虹集團(tuán)宣布，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產(chǎn)線建成投片。這標(biāo)志著項(xiàng)目由工程建設(shè)期正式邁入生產(chǎn)運(yùn)營期。

華虹無錫基地（七廠）自2018年3月啟動(dòng)建設(shè)以來，歷經(jīng)兩次基建、兩輪擴(kuò)產(chǎn)，總投資額超過百億美元。

2023年6月，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目（華虹九廠）開工，項(xiàng)目由華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司承擔(dān)，總投資67億美元，是一條工藝等級(jí)覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地總月產(chǎn)能將達(dá)約18萬片。

二期項(xiàng)目依托華虹半導(dǎo)體多年積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù)，聚焦車規(guī)級(jí)芯片，對(duì)非易失性存儲(chǔ)器、電源管理、功率器件等工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用。

華虹集團(tuán)是中國擁有先進(jìn)芯片制造主流工藝技術(shù)的國有8+12英寸集成電路制造產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。旗下業(yè)務(wù)包括集成電路制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應(yīng)用等板塊，其中集成電路制造核心業(yè)務(wù)分布在上海浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個(gè)基地，共擁有3條8英寸和3條12英寸芯片生產(chǎn)線。該公司設(shè)有兩大業(yè)務(wù)板塊，華虹半導(dǎo)體定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工。

另據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場(chǎng)中，SMIC（中芯國際）市占達(dá)6.0%，位居中國大陸排名第一，全球排名第三；HuaHong Group（華虹集團(tuán)）市占達(dá)2.2%，中國大陸排名第二，全球排名第六。

值得一提的是，華虹集團(tuán)和中芯國際作為中國大陸晶圓代工兩大巨頭，頗受資本的青睞。近日，華虹集團(tuán)和中芯國際控股工商信息均發(fā)生變更。其中，華虹集團(tuán)注冊(cè)資本由約132.7億元增至約134.5億元；中芯國際控股注冊(cè)資本則由24.5億美元增至44.5億美元，增幅高達(dá)約82%，該公司由中芯國際全資持股。

半導(dǎo)體設(shè)備：盛美上海設(shè)備通過初步驗(yàn)證，邁向量產(chǎn)

12月11日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上海”）宣布，其2024年推出的Ultra Fn A等離子增強(qiáng)型原子層沉積爐管設(shè)備（PEALD）已初步通過中國大陸一家半導(dǎo)體客戶的工藝驗(yàn)證，正在進(jìn)行最后優(yōu)化和為邁入量產(chǎn)做準(zhǔn)備。同時(shí)，盛美上海于2022年推出的Ultra Fn A熱原子層沉積爐設(shè)備（Thermal ALD）也已成功通過另一家領(lǐng)先的中國大陸客戶的工藝驗(yàn)證，性能參數(shù)對(duì)標(biāo)同類國際競(jìng)品。

圖片來源：盛美上海

據(jù)介紹，盛美上海的Ultra Fn A ALD立式爐設(shè)備產(chǎn)品包括熱原子層沉積（熱ALD）和等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）兩種配置，可執(zhí)行硬掩模層、阻擋層、間隔層、側(cè)壁保護(hù)層、介質(zhì)填充等多種薄膜沉積任務(wù)，滿足目標(biāo)工藝應(yīng)用的各種需求。這兩種配置均采用六單元系統(tǒng)，可批量處理多達(dá)100片300mm晶圓。該設(shè)備還包括四個(gè)裝載端口系統(tǒng)（裝載區(qū)可控制氧氣濃度）、一個(gè)集成供氣系統(tǒng)（IGS）和一個(gè)原位干法清洗系統(tǒng)，所有設(shè)計(jì)均符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)。

盛美上海成功布局了七大板塊產(chǎn)品，分別是清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備和面板級(jí)封裝設(shè)備，可覆蓋市場(chǎng)約200億美元。盛美上海稱，其清洗設(shè)備已經(jīng)覆蓋了95%工藝步驟應(yīng)用，電鍍?cè)O(shè)備實(shí)現(xiàn)技術(shù)全覆蓋，所有產(chǎn)品都具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有多項(xiàng)原創(chuàng)技術(shù)，例如SAPS及TEBO兩代兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)全球領(lǐng)先，多陽極電鍍技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

今年以來，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)消息不斷，例如盛美上海45億元定增申請(qǐng)獲得上交所受理以及其前段半導(dǎo)體制造清洗設(shè)備Ultra C Tahoe的專利混合架構(gòu)率先實(shí)現(xiàn)將槽式清洗模塊和單片晶圓清洗腔體結(jié)合到同一SPM設(shè)備中；芯慧聯(lián)新發(fā)布了D2W混合鍵合設(shè)備、W2W混合鍵合設(shè)備，打破我國該設(shè)備市場(chǎng)的長(zhǎng)期空白狀態(tài)；晶盛機(jī)電逐步實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破...

2024年的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)保持著增長(zhǎng)勢(shì)頭，反映出國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈日益完善以及自主可控能力正在加速提升。根據(jù)國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI近期數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年中國大陸設(shè)備出貨量將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的490億美元，鞏固其對(duì)其他地區(qū)的領(lǐng)先地位。

總體而言，半導(dǎo)體行業(yè)仍面臨著挑戰(zhàn)與變革，從技術(shù)壁壘到產(chǎn)能緊張，再到國際局勢(shì)的不確定性，行業(yè)發(fā)展的每一步都充滿了荊棘和機(jī)遇。在這片競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主崛起尤為重要。隨著技術(shù)研發(fā)的不斷深入，特別是本土廠商在制造、設(shè)計(jì)和設(shè)備等領(lǐng)域的持續(xù)突破，正逐漸縮小與國際巨頭之間的差距。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)