近日，上海華虹（集團(tuán)）有限公司（以下簡稱“華虹集團(tuán)”）和中芯國際控股有限公司（以下簡稱“中芯國際控股”）工商信息均發(fā)生變更。

其中，華虹集團(tuán)注冊資本由約132.7億元增至約134.5億元，中芯國際控股注冊資本則由24.5億美元增至44.5億美元，增幅高達(dá)約82%。

華虹集團(tuán)核心業(yè)務(wù)主要分布在上海浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個基地，共擁有3條8英寸和3條12英寸芯片生產(chǎn)線?；诎雽?dǎo)體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑，華虹集團(tuán)設(shè)有兩大業(yè)務(wù)板塊，其中華虹半導(dǎo)體定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工。

中芯國際控股由中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）全資持股，經(jīng)營范圍包括集成電路產(chǎn)品的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理及相關(guān)配套業(yè)務(wù)等。

全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，中芯國際是中國大陸排名第一，全球排名第三的晶圓代工廠商，主要向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圓廠。

兩大代工廠商業(yè)績向好

11月7日，中芯國際和華虹半導(dǎo)體各自發(fā)布了2024年第三季度財報。

數(shù)據(jù)顯示，中芯國際當(dāng)季收入首次站上單季20億美元臺階，達(dá)21.7億美元，創(chuàng)歷史新高；若以人民幣計算，則實現(xiàn)營收156.09億元，同比增長32.5%；凈利潤10.6億元，同比增長56.4%。展望第四季度，中芯國際指出，季度收入環(huán)比持平至增長2%，毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。

中芯國際隨后在其投資者關(guān)系活動記錄表中提到，根據(jù)前三個季度的業(yè)績和四季度的指引中值，公司全年收入預(yù)計在80億美元左右，收入增速約27%。全年毛利率預(yù)計在17%左右，年底月產(chǎn)能預(yù)計達(dá)到折合八英寸95萬片左右。

中芯國際特別提到，為了滿足公司已有客戶的需求，公司將加快布局功率器件產(chǎn)能，從而充分支持汽車、工業(yè)和新能源市場的發(fā)展。

華虹半導(dǎo)體方面，其當(dāng)季共實現(xiàn)銷售收入5.263億美元，同比下降7.4%，環(huán)比增長10.0%，凈利潤4480萬美元，同比上升222.6%，環(huán)比上升571.6%。對于第四季度業(yè)績，華虹半導(dǎo)體指出，預(yù)計銷售收入約在5.3億美元至5.4億美元之間，預(yù)計毛利率約在11%至13%之間。

另外，根據(jù)集邦咨詢最新公布的晶圓代工廠商營收排名顯示，2024年第三季度，華虹集團(tuán)接獲智能手機(jī)、PC新機(jī)外圍IC訂單，加上消費性庫存回補(bǔ)備貨需求，提升旗下HLMC與HHGrace產(chǎn)能利用率，整體營收達(dá)7.99億美元，季增12.8%，市占達(dá)2.2%，排名第六。

今年8月，華虹無錫項目迎來重大節(jié)點，二期項目首批工藝設(shè)備搬入，預(yù)計2024年底前試生產(chǎn)。據(jù)介紹，華虹無錫二期項目（華虹九廠）聚焦車規(guī)級芯片制造，建設(shè)一條月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，總投資67億美元。項目建成達(dá)產(chǎn)后，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地總月產(chǎn)能將達(dá)約18萬片。

華虹半導(dǎo)體總裁唐均君在財報中透露，無錫新12英寸產(chǎn)線的建設(shè)持續(xù)按計劃推進(jìn)，預(yù)計各工藝平臺的試生產(chǎn)及工藝驗證將在今年年底到明年年初全面鋪開。華虹半導(dǎo)體表示，隨著新12英寸產(chǎn)線的工藝驗證及逐步投產(chǎn)，預(yù)計明年會逐步釋放產(chǎn)能并帶來更多的銷售收入，并預(yù)計至明年年底，大約有2萬片/月的產(chǎn)能釋放。

多重因素加速成熟制程擴(kuò)產(chǎn)

從工藝制程來看，華虹集團(tuán)和中芯國際的工藝都主要集中在成熟制程方面。例如按工藝技術(shù)節(jié)點劃分來看，第三季度，華虹半導(dǎo)體主要收入來源依次為55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm、0.35μm及以上。

圖片來源：華虹半導(dǎo)體財報

中芯國際方面，其三季度營收按應(yīng)用分類來看，依次為（42.6%）、智能手機(jī)（24.9%）、電腦與平板（16.4%）、互聯(lián)與可穿戴（8.2%）、工業(yè)與汽車（7.9%）。

據(jù)集邦咨詢近期研報顯示，今年下半年28nm(含)以上成熟制程溫和復(fù)蘇，平均產(chǎn)能利用率較上半年增加5%至10%。

由于多數(shù)終端產(chǎn)品和應(yīng)用仍需成熟制程生產(chǎn)外圍IC，加上國際形勢導(dǎo)致供應(yīng)鏈分流，確保區(qū)域產(chǎn)能成為重要議題，將進(jìn)一步催化全球成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)。

集邦咨詢認(rèn)為，2025年晶圓代工成熟制程產(chǎn)能年增6%，其中國內(nèi)廠商貢獻(xiàn)最多。具體來看，2025年各晶圓代工廠主要擴(kuò)產(chǎn)計劃包括臺積電位于日本熊本的JASM，中芯國際位于上海臨港的中芯東方項目以及位于北京的中芯京城項目，華虹集團(tuán)Fab9和Fab10項目以及晶合集成N1A3項目。

隨著新產(chǎn)能釋出，集邦咨詢預(yù)估，至2025年底大陸晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能在前十大廠商的占比將突破25%，以28/22nm新增產(chǎn)能最多。