11月20日，德州天衢新區(qū)綠色低碳半導體產(chǎn)業(yè)園暨威訊集成電路封裝測試（二期）項目開工。項目計劃投資30億元，總規(guī)劃建筑面積約7.48萬平方米，計劃2025年底前建成。

近年來，天衢新區(qū)堅定不移把新一代信息技術產(chǎn)業(yè)做強做優(yōu)做出特色，按照“先中端、后高端，先模組、后器件”的路徑目標，初步形成了從襯底外延、芯片制造、封裝測試、器件模組到終端應用的完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并成功入選省級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群、數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群，打造了國家重要的集成電路關鍵材料基地，在全國集成電路版圖中占有一席之地。

綠色低碳半導體產(chǎn)業(yè)園建成后，將為產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展提供重要的承載空間。2014年，威訊聯(lián)合半導體落戶，成為德州乃至天衢新區(qū)進軍集成電路產(chǎn)業(yè)的先導。由于發(fā)展良好，今年，世界500強企業(yè)立訊精密公司對威訊德州工廠進行收購，“威訊主要為手機及其他通訊產(chǎn)品生產(chǎn)射頻芯片，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝測試環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)園主要用于立訊完成收購后，布局的新擴產(chǎn)項目。”天衢新區(qū)黨工委委員、管委會主任李濤介紹，擴產(chǎn)項目將使用7.48萬平方米高標準潔凈廠房，新上晶圓級及系統(tǒng)級先進封裝測試產(chǎn)線，全部投產(chǎn)后，新區(qū)將打造一個年產(chǎn)值超100億元的集成電路封裝基地。

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