日經亞洲的報導，全球最大半導體制造商臺積電(TSMC)年底前會收到ASML最先進光刻機。高數值孔徑極紫外(High NA EUV)光刻機每臺售價超過3.5億美元，能使半導體制造商制造電晶體線寬更小的芯片。

臺積電考慮用High NA EUV光刻機生產A10制程芯片，比2025年底2nm領先約兩代，代表2030年后才能看到這種機器大規(guī)模量產。

臺積電是全球最大半導體制造商，但并不是第一家取得ASML最新最先進設備的企業(yè)。英特爾最早采用，今年第一季俄勒岡州晶圓廠就接受第一套High NA EUV，第二季接收第二套，證明AI芯片制造方面，英特爾努力重新取得優(yōu)勢。消息人士還表示，另一對手三星2025年第一季將安裝第一套High NA EUV光刻機。

取得ASML最先進的光刻機并不意味著代表企業(yè)就能順利的進入“埃米”領域。相反的，各大半導體制造企業(yè)投資大量經費開發(fā)先進封裝，以放入更多芯片，即便High NA EUV較EUV更精細成像，但芯片商仍須設計調整，甚至High NA EUV體積比EUV體積大得多，晶圓廠還得重新組織生產線，或從頭建造新廠以容納ASML最先進產品。

目前英特爾、三星和臺積電是用High NA EUV生產先進芯片的“唯三”企業(yè)。ASML表示收到10~20臺訂單。

ASML壟斷先進EUV光刻機市場，又是制造下代半導體必需設備，美國也開始投資研究EUV，以使半導體供應鏈在美國重塑。雖計劃可能需數年甚至數十年，但為芯片商提供更多選擇，良性競爭促進半導體產業(yè)進步。

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