近日，美國(guó)半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商Hemlock Semiconductor（HSC）宣布，將獲得美國(guó)3.25億美元（約合人民幣23.15億元）的投資。

HSC指出，根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》，美國(guó)政府將向其提供3.25億美元的擬議直接資金，用于建造一座新工廠生產(chǎn)多晶硅，以支持180個(gè)永久性先進(jìn)制造崗位和1000多個(gè)高薪建筑崗位。

據(jù)悉，新工廠將使HSC擴(kuò)大制造半導(dǎo)體芯片所需的超純多晶硅的產(chǎn)量，而這些半導(dǎo)體芯片用于制造各種各樣的產(chǎn)品，包括汽車(chē)、手機(jī)、洗衣機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、農(nóng)業(yè)設(shè)備、太陽(yáng)能電池板和國(guó)防技術(shù)。

資料顯示，多晶硅是光伏和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心上游原材料。具有半導(dǎo)體性質(zhì)，是微處理器、人工智能芯片、存儲(chǔ)器和功率器件的基礎(chǔ)材料，可以幫助生產(chǎn)電腦、手機(jī)以及人工智能應(yīng)用等所有產(chǎn)品所需的半導(dǎo)體芯片。

而HSC是美國(guó)知名的超純多晶硅制造商，也是全球僅有的五家生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片用最高品質(zhì)多晶硅的公司之一，其純度水平足以滿足領(lǐng)先的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多亦表示，多晶硅是半導(dǎo)體的基石，擁有可靠的材料來(lái)源對(duì)于制造有助于支持我們經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的芯片至關(guān)重要。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)