近日，韓國(guó)埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測(cè)項(xiàng)目簽約儀式在上海臨港開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。

本次落戶臨港的項(xiàng)目總投資4000萬(wàn)美元，計(jì)劃新建1條晶圓芯片測(cè)試研磨與切割加工生產(chǎn)線和2條功率模塊與智能模塊封裝生產(chǎn)線，開(kāi)展晶圓芯片的檢測(cè)、研磨、切割、加工，以及半導(dǎo)體功率模塊的組裝、封裝、測(cè)試和銷售等業(yè)務(wù)。

據(jù)悉，韓國(guó)埃珀特半導(dǎo)體有限公司致力于從事半導(dǎo)體晶圓測(cè)試研磨切割與模塊封測(cè)等業(yè)務(wù)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)