全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢于2024年10月16日舉行「AI時(shí)代 半導(dǎo)體全局展開(kāi) – 2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)」研討會(huì)，會(huì)上集邦咨詢表示，高算力推升需求，AI PMIC為成熟制程發(fā)展注入新動(dòng)能。

由于全球總體經(jīng)濟(jì)前景仍有隱憂，2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)由AI Server相關(guān)芯片獨(dú)挑大梁，先進(jìn)制程高水位產(chǎn)能利用率有望延續(xù)至2025年。然而，28nm(含)以上成熟制程復(fù)蘇情況相對(duì)緩慢，預(yù)估2025年平均產(chǎn)能利用率僅略增5%至10%，達(dá)到80%左右水位；八英寸平均產(chǎn)能利用率約落在75%左右，亟需尋求新成長(zhǎng)動(dòng)能填補(bǔ)產(chǎn)能空缺。

值得注意的是，由于AI芯片迭代持續(xù)推升算力，使得相應(yīng)的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)持續(xù)增加，如NVIDIA A100最高TDP約為400W，進(jìn)入H100增至700W，下一代Blackwell系列則將突破1,000W大關(guān)。越來(lái)越高的TDP需要更多Power IC協(xié)助管理功率傳輸、降低轉(zhuǎn)換的能源損耗，進(jìn)而提高整體效能。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估，AI GPU所需Smart Power Stage(SPS) 數(shù)量隨著產(chǎn)品迭代更新急遽增長(zhǎng)，將帶動(dòng)相關(guān)需求在2023至2025年期間暴增2至3倍，成為支撐成熟制程產(chǎn)能的一項(xiàng)新動(dòng)能。