據(jù)全球半導(dǎo)體觀察在《全球有多少座8英寸碳化硅芯片廠？》中統(tǒng)計(jì)，全球?qū)⑿陆?4座碳化硅廠房（在建12座），短期內(nèi)僅有Wolfspeed莫霍克谷工廠能夠提供8英寸碳化硅晶圓，最早則從明年開始陸續(xù)有廠家可以供應(yīng)上8英寸碳化硅晶圓。

近日，多家碳化硅大廠再公布了多條8英寸碳化硅推進(jìn)的消息。Coherent方面出售英國晶圓廠，推出8英寸碳化硅外延晶圓；碳化硅大廠羅姆出售部分股份，日本電裝推出了多個8英寸碳化硅新品；另外包括Resonac在內(nèi)的多家日本企業(yè)進(jìn)軍8英寸鍵合碳化硅襯底市場。

Coherent出售英國晶圓廠，推出8英寸碳化硅外延晶圓

近日，Coherent宣布了兩個重大消息，分別為推出其8英寸碳化硅外延晶圓（SiC epi-wafers）和以2000萬英鎊（約1.85億人民幣）出售英國晶圓廠。

Coherent官微消息顯示，將其位于英國北部達(dá)勒姆郡Newton Aycliffe的晶圓廠以2000萬英鎊的價格出售給英國政府，該晶圓廠主要生產(chǎn)面向通信和航空航天與國防領(lǐng)域制造的砷化鎵（GaAs）等半導(dǎo)體射頻微電子和光電子器件。

據(jù)悉，該晶圓廠自1991年由伊麗莎白女王揭幕以來，至今已有超30年的歷史，其占地面積約為31萬平方英尺，號稱是“英國最大的微芯片工廠之一”。此次Coherent出售該廠，與其與蘋果公司供應(yīng)關(guān)系出現(xiàn)重大變動相關(guān)。據(jù)悉，蘋果在2023財(cái)年底終止了與Coherent的相關(guān)重要產(chǎn)品供貨協(xié)議，Coherent指出，用于蘋果iPhone智能手機(jī)3D傳感的VCSEL產(chǎn)品銷量大幅下滑，對其整體銷售額產(chǎn)生明顯的影響。

值得注意的是，英國政府不僅完成了收購，還計(jì)劃對該晶圓廠進(jìn)行投資，并更名為Octric Semiconductors UK，以新的姿態(tài)繼續(xù)其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的征程。目前，該工廠是否會生產(chǎn)光電子器件尚未可知，不過，這一戰(zhàn)略投資會保證該設(shè)施在未來具備生產(chǎn)GaAs半導(dǎo)體以及更強(qiáng)大半導(dǎo)體（包括最新技術(shù)）的能力。

另外，Coherent宣布推出其8英寸碳化硅外延晶圓（SiC epi-wafers），其350微米和500微米厚度的襯底和外延晶圓目前正在出貨中。Coherent表示，新的8英寸碳化硅外延晶圓采用尖端的厚度和摻雜均勻性設(shè)計(jì)，樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并支持優(yōu)質(zhì)碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

今年4月，Coherent曾宣布，其基于CHIPS法案Coherent獲得1500萬美元的資金，用于加速下一代寬帶隙和超寬帶隙半導(dǎo)體（分別為碳化硅和單晶金剛石）的商業(yè)化。Coherent表示，由于人工智能和計(jì)算密集型工作負(fù)載的爆炸性需求，這些數(shù)據(jù)中心的功耗正在快速增長，而碳化硅電力電子器件也因其能大幅提高人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心和傳統(tǒng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心能效方面的潛力而日益得到認(rèn)可。

碳化硅大廠羅姆出售部分股份，日本電裝入局碳化硅

近日，據(jù)電裝公司（DENSO）官網(wǎng)披露，他們與羅姆開始考慮在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開合作，合作將重點(diǎn)圍繞汽車應(yīng)用的半導(dǎo)體的開發(fā)和供應(yīng)；為了進(jìn)一步鞏固合作關(guān)系，電裝還將收購羅姆的部分股份。

兩家公司認(rèn)為，隨著電動汽車的發(fā)展和普及，車輛電氣化所需的電子元件和半導(dǎo)體的需求正在迅速增加；他們將通過股權(quán)整合等進(jìn)一步深化合作伙伴關(guān)系，以實(shí)現(xiàn)高度可靠產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，并開發(fā)有助于可持續(xù)社會的高質(zhì)量和高效率半導(dǎo)體。

羅姆方面，近期其宣布三大重要消息：一是其第4代SiC MOSFET成功應(yīng)用于極氪汽車的極氪X、極氪009和極氪001等3款車型的主機(jī)逆變器上；二是計(jì)劃于2025年推出第5代SiC?MOSFET，同時也提前了第6代及第7代產(chǎn)品的市場投入計(jì)劃；三是今年日本工廠開始生產(chǎn)8英寸SiC，計(jì)劃于2025年供貨。

電裝作為Tier1廠商，近年來正在積極布局SiC領(lǐng)域。此前，該公司還曾收購了Coherent（原貳陸）的部分股權(quán)。去年10月，電裝和三菱電機(jī)宣布，他們將各投資5億美元（約36.5億人民幣），獲得Coherent碳化硅業(yè)務(wù)12.5%的非控股所有權(quán)，Coherent擁有剩余75%的所有權(quán)，三方將共同成立一家新的SiC子公司。此外，三方還簽訂了長期供應(yīng)協(xié)議，Coherent將支持2家日本企業(yè)6英寸/8英寸碳化硅襯底和外延片需求。

多家日本企業(yè)進(jìn)軍8英寸鍵合碳化硅襯底市場

近日，Resonac（原昭和電工）官網(wǎng)宣布，他們與Soitec簽訂了聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，雙方將共同開發(fā)8英寸SiC。

據(jù)悉，Soitec對高品質(zhì)的SiC單晶基板進(jìn)行加工，將加工后的表面粘貼到作為支撐基板的多晶?SiC晶片上，并將單晶基板分割成薄膜，從而制作出單個SiC單晶基板?？缮a(chǎn)多種高質(zhì)量 SiC 晶圓的獨(dú)特技術(shù)（SmartSiCTM技術(shù)）。通過將Resonac的高質(zhì)量SiC單晶基板與Soitec的基板接合技術(shù)相結(jié)合，目標(biāo)是提高8英寸SiC晶圓的生產(chǎn)率，并使SiC外延片業(yè)務(wù)的供應(yīng)鏈多樣化。

在SiC供應(yīng)方面，Resonac在9月13日宣布新建SiC晶圓廠。其子公司Resonac Corporation已開始在山形縣東根市的山形工廠建造SiC晶圓（襯底及外延層）新生產(chǎn)大樓，奠基儀式于9月12日舉行。該新工廠建筑面積為5,832平方米，預(yù)計(jì)將于2025年第三季度完工。

據(jù)日媒8月報(bào)道，Resonac的8英寸SiC外延片品質(zhì)已經(jīng)達(dá)到了6英寸產(chǎn)品的同等水平。預(yù)計(jì)一旦成本優(yōu)勢超過6英寸產(chǎn)品，Resonac就會開始轉(zhuǎn)型生產(chǎn)8英寸產(chǎn)品。

另外，9月27日，住友金屬礦山株式會社及其全資子公司Sicoxs Coparation宣布，將在Sicoxs的Ohkuchi工廠建設(shè)一條新的8英寸（200mm）SiCkrest大規(guī)模生產(chǎn)線，SiCkrest為直接鍵合的碳化硅（SiC）襯底。住友金屬預(yù)計(jì)，隨著8英寸襯底生產(chǎn)線的建成，到2025財(cái)年下半年，鍵合SiC襯底的月產(chǎn)能將超過10,000片（6英寸等效）。同時，Sicoxs還計(jì)劃開始向其被許可方供應(yīng)多晶SiC支撐基板。

8月，碳和石墨產(chǎn)品綜合制造商東海碳素（Tokai Carbon）擬投資54億日元在日本神奈川縣茅崎市建立一條多晶SiC晶圓專線，并預(yù)計(jì)將于2024年12月完成建設(shè)。東海炭素開發(fā)的用于功率半導(dǎo)體的SiC晶圓，被稱為“層壓SiC晶圓”。層壓SiC晶圓是通過將帶有預(yù)刻槽的單晶SiC晶圓與多晶SiC晶圓鍵合，然后加熱剝離刻槽部分，在作為襯底的多晶SiC晶圓上形成單晶SiC薄膜而制成的。由于單晶SiC層是薄膜，單晶SiC晶圓可重復(fù)使用10次以上，一張單晶SiC晶圓可生產(chǎn)10張以上的鍵合晶圓。

此前報(bào)道，今年5月，東海炭素與法國半導(dǎo)體材料制造商Soitec就多晶SiC晶圓達(dá)成合作，公司將在中長期內(nèi)為Soitec供應(yīng)6英寸和8英寸多晶SiC晶圓。除了在日本茅崎市基地設(shè)立多晶SiC專線外，東海炭素還計(jì)劃在其位于韓國京畿道安城市的現(xiàn)有工廠生產(chǎn)多晶SiC。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)