10月8日，富士康云企業(yè)解決方案業(yè)務(wù)集團(tuán)高級副總裁本杰明-丁（Benjamin Ting）在鴻海年度科技日上表示，鴻海集團(tuán)正在建設(shè)世界上最大的GB200生產(chǎn)設(shè)施，以滿足人工智能市場對Blackwell芯片的巨量需求，但并未透露具體的建廠地點(diǎn)。

英偉達(dá)是全球人工智能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。今年3月，英偉達(dá)在GTC 2024開發(fā)者大會上發(fā)布了旗下最強(qiáng)AI加速卡GB200，該卡采用新一代AI圖形處理器架構(gòu)Blackwell，采用臺積電的4納米（4NP）工藝蝕刻而成。

作為蘋果公司的主要供應(yīng)商之一，富士康正在尋求擴(kuò)展在人工智能領(lǐng)域的市場份額。當(dāng)前，鴻海集團(tuán)正在從蘋果最大的供應(yīng)商轉(zhuǎn)向?yàn)閬嗰R遜、谷歌、微軟和英偉達(dá)等幾家全球主要科技巨頭生產(chǎn)AI服務(wù)器的供應(yīng)商。

鴻海董事長劉揚(yáng)偉預(yù)計(jì)，該公司目前有望在今年第四季度推出英偉達(dá)下一代Blackwell GPU。劉揚(yáng)偉進(jìn)一步表示，鴻海將是全球第一個出貨英偉達(dá)GB200 AI芯片的公司，正在墨西哥建造新工廠。

當(dāng)前，市場對Blackwell芯片的需求達(dá)到“瘋狂程度”，劉揚(yáng)偉在活動中表示，公司的供應(yīng)鏈已為AI革命做好準(zhǔn)備。富士康的制造能力包括“補(bǔ)充GB200服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施所需的先進(jìn)液體冷卻和散熱技術(shù)”，而這也是補(bǔ)充GB200服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施所必需的。

據(jù)悉，2025年，Blackwell將成為出貨主力，以效能較高的B200及GB200 Rack滿足CSPs、OEMs對高端AI服務(wù)器的需求。在NVIDIA出貨完既有CSPs訂單后，過渡型、主打耗能較低的產(chǎn)品B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。

據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2025年Blackwell平臺在高端GPU的占比有望超過80%，并促使NVIDIA高端GPU系列的出貨年增率上升至55%。此外，集邦咨詢最新調(diào)查顯示，隨著NVIDIA Blackwell新平臺預(yù)計(jì)于2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)