晶圓代工龍頭廠商臺積電與封測大廠安靠牽手合作。

10月4日，臺積電和安靠共同宣布，雙方已簽署合作備忘錄，以期在美國亞利桑那州提供先進(jìn)封裝測試服務(wù)，包括InFO和CoWoS，以滿足共同客戶的產(chǎn)能需求。

根據(jù)此項協(xié)議，臺積電將采用安靠在亞利桑那州皮奧里亞市（Peoria）興建的新廠所提供的一站式（Turnkey）先進(jìn)封裝與測試服務(wù)支援其客戶，尤其是通過臺積電在鳳凰城的先進(jìn)晶圓制造廠生產(chǎn)芯片的客戶。

據(jù)悉，臺積電規(guī)劃在亞利桑那州建設(shè)三座晶圓廠，總投資額高達(dá)650億美元。其中第一座晶圓廠有望于2025年上半年開始利用4nm技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。第二座晶圓廠除了之前宣布的3nm技術(shù)外，還將采用下一代納米晶體管生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的2nm工藝技術(shù)，并將于2028年開始生產(chǎn)。第三座晶圓廠將采用2nm或更先進(jìn)的工藝生產(chǎn)芯片，并將于2020年開始生產(chǎn)。

近期有消息稱，臺積電亞利桑那州的Fab 21廠正在試產(chǎn)iPhone A16芯片。而未來隨著產(chǎn)能持續(xù)爬坡，產(chǎn)量將持續(xù)增加。

另外，根據(jù)市場最新消息，AMD已與臺積電達(dá)成協(xié)議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片，這意味著AMD將成為繼蘋果之后，該工廠的第二個高知名度客戶。

至于安靠的封測廠，2023年11月，安靠宣布，將投資20億美元在亞利桑那州皮奧里亞市興建一座先進(jìn)封測廠。新工廠將雇傭約2,000名員工。建成后，該工廠將成為美國最大的外包先進(jìn)封裝和測試工廠，蘋果則將成為新工廠投產(chǎn)后的第一個客戶，也是最大客戶。安靠彼時表示，制造廠一期工程計劃在未來兩到三年內(nèi)投入生產(chǎn)。安靠計劃為半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝和測試提供大量、尖端技術(shù)，以支持高性能計算、汽車和通信等關(guān)鍵領(lǐng)域。

今年7月，美國商務(wù)部與安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），基于美國《芯片與科學(xué)法案》，美國政府將向安靠授予至多4億美元直接資金資助和2億美元貸款。

對于此次合作，雙方表示，臺積電位于亞利桑那州的前段晶圓制造廠與安靠鄰近的后段封測廠之間的緊密合作，將縮短整體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)