9月25日，晶圓代工廠商晶合集成發(fā)布公告稱，擬引入農(nóng)銀投資、工融金投等外部投資者共同對全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司（以下簡稱“皖芯集成”）進行增資，各方擬以貨幣方式合計增95.5億元。

其中，晶合集成擬出資41.5億元認(rèn)繳注冊資本 41.45億元，農(nóng)銀投資等外部投資者擬合計出資54億元認(rèn)繳注冊資本53.94億元。本次增資完成后，皖芯集成注冊資本將由5000.01萬元增加至95.89億元。

圖片來源：晶合集成公告截圖

根據(jù)公告，本次增資完成前，晶合集成為皖芯集成的全資子公司，增資完成后，晶合集成所持有皖芯集成的股權(quán)比例將下降為43.7504%，但仍為皖芯集成第一大股東，同時公司提名的董事占皖芯集成董事會席位過半數(shù)，對皖芯集成仍具有控制權(quán)。

本次交易前后，皖芯集成股權(quán)結(jié)構(gòu)變化情況如下：

圖片來源：晶合集成公告截圖

資料顯示，皖芯集成成立于2022年12月，是晶合集成三期項目的建設(shè)主體。據(jù)披露，晶合集成三期項目投資總額為210億元，計劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬片/月，重點布局55納米-28納米顯示驅(qū)動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片。產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領(lǐng)域。

晶合集成是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，于2023年在上交所科創(chuàng)板上市。在晶圓代工制程節(jié)點方面，晶合集成目前已實現(xiàn)了150nm至55nm制程平臺的量產(chǎn)，2024年二季度40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已小批量生產(chǎn)，28nm制程平臺的研發(fā)正在穩(wěn)步推進中。

目前，晶合集成已實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用（Logic）等平臺各類產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域。

作為中國大陸中排名第三，全球前十大晶圓代工廠商之一，晶合集成2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入43.98億元，同比增長48.09%，歸屬于上市公司股東凈利潤為1.87億元，與上年同期相比增長528.81%，實現(xiàn)扭虧為盈。其中二季度歸母凈利潤1.08億元，環(huán)比一季度增長35.94%。

對于此次增資，晶合集成表示，有利于增強皖芯集成資本實力，加快公司進一步拓展車用芯片特色工藝技術(shù)產(chǎn)品線。