近日，市場(chǎng)消息稱，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州的12英寸工廠Fab 21晶圓廠第一期已經(jīng)開始試運(yùn)營(yíng)。

據(jù)彭博科技專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）在社交平臺(tái)上引述消息人士指出，臺(tái)積電已開始生產(chǎn)iPhone 14 Pro的A16處理器。據(jù)悉，目前試產(chǎn)的A16處理器采用N4P制程，臺(tái)積電將其描述為“5納米工藝的增強(qiáng)版本”。

而蘋果A16處理器最初于兩年前在iPhone 14 Pro中首次亮相，盡管目前產(chǎn)量有限，但意義重大。高燦鳴認(rèn)為，若產(chǎn)品功能正常，預(yù)計(jì)臺(tái)積電未來(lái)幾個(gè)月將會(huì)增加產(chǎn)能。

對(duì)此，臺(tái)積電發(fā)言系統(tǒng)表示，亞利桑那州晶圓廠項(xiàng)目正按計(jì)劃順利推進(jìn)，但未透露蘋果是否為首位客戶。

公開資料顯示，臺(tái)積電規(guī)劃在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)三座晶圓廠，總計(jì)投資額達(dá)650億美元。目前，根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》，臺(tái)積電TSMC Arizona獲得了美國(guó)商務(wù)部最高可達(dá)66億美元的直接補(bǔ)助，同時(shí)還將獲得最高50億美元的貸款，以及申請(qǐng)最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。

根據(jù)臺(tái)積電規(guī)劃，TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進(jìn)度將于2025年上半年開始生產(chǎn)4納米制程技術(shù)；第二座晶圓廠除了3納米制程外，還預(yù)計(jì)將于2028年開始生產(chǎn)2納米制程芯片；第三座晶圓廠則將采用2納米或更先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行芯片生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在21世紀(jì)20年代末（2029年至2030年）開始進(jìn)行生產(chǎn)。

2021年，臺(tái)積電亞利桑那州的首座晶圓廠正式動(dòng)工；2022年12月，臺(tái)積電宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預(yù)計(jì)于2026年開始生產(chǎn)3納米制程技術(shù)。臺(tái)積電彼時(shí)表示，正在興建中的第一期工程預(yù)計(jì)于2024年開始生產(chǎn)N4制程技術(shù)，兩期工程總投資金額約為400億美元。臺(tái)積電表示，兩期工程完工后將合計(jì)年產(chǎn)超過(guò)60萬(wàn)片晶圓，終端產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)值預(yù)估超過(guò)400億美元。

目前，臺(tái)積電已對(duì)美國(guó)子公司TSMC ARIZONA進(jìn)行多次增資。2024年6月底，臺(tái)積電對(duì)TSMC ARIZONA的50億美元增資案獲批。據(jù)悉，此次增資將用于臺(tái)積電亞利桑那州12英寸晶圓廠（第二期）建設(shè)，主要生產(chǎn)2納米及3納米制程。

據(jù)臺(tái)積電介紹，TSMC Arizona的三座晶圓廠預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約6,000個(gè)直接的高科技、高薪工作機(jī)會(huì)。此外，根據(jù)大鳳凰城經(jīng)濟(jì)發(fā)展促進(jìn)會(huì)（Greater Phoenix Economic Council）的分析報(bào)告，針對(duì)這三座晶圓廠的增額投資將創(chuàng)造累計(jì)超過(guò)2萬(wàn)個(gè)建筑工作機(jī)會(huì)，以及數(shù)以萬(wàn)計(jì)的間接供應(yīng)商和消費(fèi)端的工作機(jī)會(huì)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)