9月4日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告，其收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司（下稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權(quán)的重組草案通過董事會(huì)決議。

圖片來源：芯聯(lián)集成

此次發(fā)布的重組草案，與其今年6月發(fā)布的預(yù)案相比，更新了本次交易的具體方案，補(bǔ)充披露了交易標(biāo)的資產(chǎn)評(píng)估作價(jià)情況，以及標(biāo)的公司歷史沿革、近三年經(jīng)營情況及財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、債權(quán)債務(wù)轉(zhuǎn)移等內(nèi)容。

公告重點(diǎn)內(nèi)容主要如下，芯聯(lián)越州72.33%的股份對(duì)應(yīng)資產(chǎn)交易價(jià)格為58.97億元。收購的具體交易方案為，芯聯(lián)集成將以發(fā)行股份的方式支付53.07億元，占交易總對(duì)價(jià)90%，其余以支付現(xiàn)金的方式支付對(duì)價(jià)5.90億元，占交易總對(duì)價(jià)的10%。發(fā)行計(jì)劃顯示，芯聯(lián)集成擬發(fā)行數(shù)量約為13.14億股，占發(fā)行后上市公司總股本的比例為15.70%，發(fā)行價(jià)為4.04元/股，該價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日上市公司股票交易均價(jià)。

芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州主要用于推動(dòng)碳化硅和模擬IC這兩大產(chǎn)品線的高速發(fā)展。據(jù)芯聯(lián)集成上半年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，SiC MOSFET業(yè)務(wù)和模擬IC已成為芯聯(lián)集成的第二和第三增長曲線。其中上半年公司SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比增長300%，在持續(xù)拓展國內(nèi)外OEM和Tier1客戶基礎(chǔ)上，芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)全年碳化硅業(yè)務(wù)營收將達(dá)到10億元。

芯聯(lián)集成方面表示，雖然芯聯(lián)越州目前仍處于高折舊、高研發(fā)投入導(dǎo)致的虧損狀態(tài)，但隨著芯聯(lián)越州業(yè)務(wù)量的增加、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，以及機(jī)器設(shè)備折舊期逐步結(jié)束，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)盈利能力改善，并成為上市公司未來重要的盈利來源之一。

公告披露，芯聯(lián)越州現(xiàn)擁有約7萬片/月的硅基產(chǎn)能和0.5萬片/月的6英寸SiC MOSFET產(chǎn)能，也在VCSEL（GaAs）和功率驅(qū)動(dòng)（高壓模擬IC）等高技術(shù)平臺(tái)上進(jìn)行了戰(zhàn)略性布局。2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸SiC MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸SiC MOSFET工程批順利下線，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有望成為國內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。

而在模擬IC領(lǐng)域，目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)主要集中在面向消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用的低壓BCD工藝技術(shù)，中高壓領(lǐng)域較少實(shí)現(xiàn)突破，而芯聯(lián)越州具備目前國產(chǎn)化率較低的高壓模擬IC生產(chǎn)能力，可為新能源汽車、高端工控等應(yīng)用提供完整的高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬和電源方案。

不過，芯聯(lián)越州于2022年四季度才初步形成量產(chǎn)能力，2023年開始規(guī)模量產(chǎn)，2023年、2024年1-4月硅基產(chǎn)線產(chǎn)能利用率尚處于較低水平。芯聯(lián)集成在收購草案中作出風(fēng)險(xiǎn)提示，在未來產(chǎn)能爬坡過程中，若市場(chǎng)增長情況不及預(yù)期，或行業(yè)整體產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)模過大導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)加劇，標(biāo)的公司存在產(chǎn)能利用率不足的風(fēng)險(xiǎn)。

除了芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州外，包括納芯微、富創(chuàng)精密、希荻微等多家半導(dǎo)體公司接連發(fā)起產(chǎn)業(yè)并購，據(jù)上證報(bào)消息，自《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(下稱“科創(chuàng)板八條”)發(fā)布兩個(gè)多月以來，進(jìn)一步釋放了并購重組市場(chǎng)的活力，更多硬科技企業(yè)運(yùn)用并購重組工具實(shí)現(xiàn)了有效產(chǎn)業(yè)整合、高質(zhì)量發(fā)展。業(yè)內(nèi)人士表示，科創(chuàng)板逐漸成為國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司集聚高地。

芯聯(lián)集成公司總經(jīng)理趙奇此前在“科創(chuàng)板開市五周年峰會(huì)”上表示，并購已成為行業(yè)的一項(xiàng)主旋律。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去五、六年的蓬勃發(fā)展，去年產(chǎn)業(yè)的周期低谷也讓不少從業(yè)者對(duì)產(chǎn)業(yè)本身有了更加理性和清醒的認(rèn)識(shí)。加之如今的科創(chuàng)板的相關(guān)政策引導(dǎo)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購階段將逐步開啟。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)