8月20日，蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司二期工程項(xiàng)目封頂儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)方橋路568號(hào)舉行。

科陽(yáng)二期工程項(xiàng)目占地面積29畝，將建設(shè)36,000㎡高標(biāo)準(zhǔn)廠房。項(xiàng)目2024年3月奠基，預(yù)計(jì)2024年底建設(shè)完工，2025年一季度完成竣工驗(yàn)收。二期項(xiàng)目的建設(shè)，將為公司五到十年的發(fā)展和布局提供載體。

資料指出，蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司專業(yè)從事晶圓級(jí)封裝測(cè)試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，目前注冊(cè)資本4.5505億元，2013年開始籌建，2014年正式量產(chǎn)，目前總資產(chǎn)近12億元，總占地面積約70畝。科陽(yáng)專注于先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，擁有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力；CIS傳感器、5G濾波器芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)、5G通訊和IoT等領(lǐng)域。

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