8月13日，晶合集成發(fā)布2024年半年度報(bào)告，上半年該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入43.98億元，同比增長48.09%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.87億元，同比扭虧為盈；公司綜合毛利率為24.43%。

從制程節(jié)點(diǎn)分類，55nm、90nm、110nm、150nm占晶合集成主營業(yè)務(wù)收入的比例分別約為9%、45%、29%、16%；從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。

晶合集成透露，公司已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，55納米中高階BSI（背照式）及堆棧式CIS芯片實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已小批量生產(chǎn)。

研發(fā)進(jìn)展方面，晶合集成表示公司持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦核心技術(shù)。今年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用投入6.14億元，同比增長22.27%，占公司營業(yè)收入的13.97%，新獲得發(fā)明專利151項(xiàng)、實(shí)用新型專利36項(xiàng)。