7月22日，由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導(dǎo)體光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示，這標(biāo)志著晶合集成在晶圓代工領(lǐng)域成為臺積電、中芯國際之后，可提供資料、光刻掩模版、晶圓代工全方位服務(wù)的綜合性企業(yè)。

圖片來源：晶合集成官微

資料顯示，晶合集成一直專注于高精度光刻掩模版研發(fā)和生產(chǎn)，目前可提供28-150納米的光刻掩模版服務(wù)，將于今年四季度正式量產(chǎn)，服務(wù)范圍包括光刻掩模版設(shè)計、制造、測試及認證等，計劃為晶合客戶提供4萬片/年的產(chǎn)能支持。

晶合集成稱，未來，晶合集成將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，推動光刻掩模版技術(shù)不斷進步，快速打造晶合光刻掩模版業(yè)務(wù)板塊，為更多客戶提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，在2024年第一季度全球晶圓代工市場中，Nexchip第一季營收為3.1億美元，大致與前季持平，市占約1.0%，位居全球第九。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)