據(jù)合肥統(tǒng)戰(zhàn)消息，6月18日，頎中科技合肥研發(fā)中心啟用活動舉辦。該中心引進(jìn)國內(nèi)首批全自動金電鍍機(jī)機(jī)臺、國產(chǎn)頂尖SEM分析設(shè)備等，具備從材料到設(shè)備全鏈條國產(chǎn)化的基礎(chǔ)條件。未來，該中心將以客戶市場需求為導(dǎo)向，以自主知識產(chǎn)權(quán)與核心技術(shù)研發(fā)為核心，加快推進(jìn)顯示驅(qū)動芯片金凸塊制造、后段先進(jìn)封測以及相關(guān)智能制造領(lǐng)域的工藝創(chuàng)新和新產(chǎn)品研發(fā)，為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。

頎中科技始終專注于集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)，該公司于2023年4月20日，頎中科技在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市。據(jù)了解，2024年1月，頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目正式投產(chǎn)，當(dāng)前預(yù)計產(chǎn)能為凸塊及晶圓測試每月1萬片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆。

此外，現(xiàn)場，頎中科技與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院達(dá)成了戰(zhàn)略合作。據(jù)悉，雙方還將通過產(chǎn)教融合、校企合作等多種模式，努力建成新一代電子信息技術(shù)人才培養(yǎng)、科學(xué)研究與產(chǎn)學(xué)研用一體化基地。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)