當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月28日，馬來西亞公布了一項(xiàng)國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略（National Semiconductor Strategy，簡(jiǎn)稱NSS），旨在推動(dòng)該國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，吸引高價(jià)值投資，以促進(jìn)與東盟、亞洲和全球企業(yè)合作。

據(jù)介紹，該計(jì)劃由馬來西亞投資、貿(mào)易暨工業(yè)部（MITI，簡(jiǎn)稱投貿(mào)部）領(lǐng)導(dǎo)，并涉及多個(gè)部門，是一項(xiàng)穩(wěn)健、靈活、包容且具有前瞻性的戰(zhàn)略。

馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，希望通過NSS戰(zhàn)略吸引上千億美元的半導(dǎo)體相關(guān)投資，從而將馬來西亞打造成全球半導(dǎo)體研發(fā)中心。為此，馬來西亞政府將撥款250億林吉特(約53.3億美元)落實(shí)NSS計(jì)劃，并為60,000名馬來西亞高技能工程師提供培訓(xùn)和提升技能。

NSS戰(zhàn)略將分3個(gè)階段實(shí)施，其中第一階段預(yù)計(jì)將積極爭(zhēng)取5,000億林吉特(約1,070億美元)的投資，其中國(guó)內(nèi)直接投資重點(diǎn)關(guān)注積集成電路(IC)設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝與制造設(shè)備，以及專注于晶圓廠和制造設(shè)備的外國(guó)直接投資。一旦落實(shí)第一階段，馬來西亞有望吸引更多先進(jìn)芯片制造商。

第二階段的重點(diǎn)在于走向前沿，追求存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、制造與測(cè)試，并尋求整合芯片購買者。至第二階段，馬來西亞將重點(diǎn)培育至少10家營(yíng)收在10億~47億林吉特的設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝企業(yè)，同時(shí)還計(jì)劃培育至少100家營(yíng)收接近10億林吉特的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。

第三階段的重點(diǎn)則是前沿創(chuàng)新，支持馬來西亞在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝與制造設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展世界一流的企業(yè)，同時(shí)吸引蘋果、華為和聯(lián)想等尖端企業(yè)進(jìn)駐來馬來西亞。

當(dāng)前，馬來西亞是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要參與者，占全球封測(cè)市場(chǎng)約13%。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察此前不完全統(tǒng)計(jì)，馬來西亞已經(jīng)吸引了包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導(dǎo)體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導(dǎo)體等在內(nèi)的約50家半導(dǎo)體企業(yè)入駐。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)