5月21日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司增資41.50億元，并于2024年5月21日簽署《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》。

公告指出，結(jié)合各方在技術(shù)、市場(chǎng)、團(tuán)隊(duì)、運(yùn)營(yíng)、資金、區(qū)位和區(qū)位政策以及營(yíng)銷等方面的優(yōu)勢(shì)，各方合作在廈門市海滄區(qū)合資經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目公司“廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司”，以項(xiàng)目公司負(fù)責(zé)作為項(xiàng)目主體建設(shè)一條以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模6萬片/月。

根據(jù)公告，第一期項(xiàng)目總投資70億元，其中資本金42.1億元，占約60%；銀行貸款27.9億元，占約40%。第二期投資50億元，在第一期的基礎(chǔ)上實(shí)施（第二期項(xiàng)目資本結(jié)構(gòu)暫定其中30億元為資本金投資，其余為銀行貸款）。第二期，建成后新增8英寸SiC芯片2.5萬片/月的生產(chǎn)能力，與第一期的3.5萬片/月的產(chǎn)能合計(jì)形成6萬片/月的產(chǎn)能。

士蘭微表示，合作各方擬將項(xiàng)目公司建成一家符合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、開展以第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)、制造和銷售為主要業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體公司，并具有國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)