據外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一項協(xié)議，該協(xié)議將加強加拿大的半導體產業(yè)，并進一步開發(fā)半導體模塊的組裝、測試和封裝 ( ATP ) 能力，這些模塊將被用于廣泛的應用，包括電信、高性能計算、汽車、航空航天和國防、計算機網絡和生成式人工智能。這份協(xié)議反映了總價值約 1.87 億加元的投資。

除了封裝能力的進步，IBM 還將進行研發(fā)，開發(fā)可擴展制造和其他先進組裝工藝的方法，以支持不同芯片技術的封裝，進一步加強加拿大在北美半導體供應鏈中的作用，并擴大和鞏固加拿大在先進封裝方面的能力。這份協(xié)議還允許與加拿大中小型企業(yè)合作，旨在促進半導體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。

作為北美最大的芯片組裝和測試設施之一，IBM 的 Bromont 工廠將在未來發(fā)揮核心作用。IBM 加拿大 Bromont 工廠是北美最大的芯片組裝和測試設施之一，在該地區(qū)運營了 52 年。該設施將先進的半導體元件轉化為微電子解決方案，與 IBM 在奧爾巴尼納米科技園 ( Albany NanoTech Complex ) 和整個紐約哈德遜谷 ( New York's Hudson Valley ) 的設施一起，在 IBM 的半導體研發(fā)領導地位中發(fā)揮著關鍵作用。IBM 在 2021 年宣布了世界上第一個 2 納米芯片技術，隨著半導體行業(yè)轉向新的芯片構建方法，封裝方面的進步將變得越來越重要。

封面圖片來源：拍信網