據(jù)銅陵經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)引述相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，由銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銅陵碁明半導(dǎo)體”）投建的集成電路封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目二期廠房正加緊搭建，預(yù)計(jì)明年年初竣工投產(chǎn)。

該項(xiàng)目一期建設(shè)QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列產(chǎn)品封測(cè)產(chǎn)線，配套建設(shè)4條鍍錫生產(chǎn)線，可形成年封45億顆、集成電路線寬小于等于0.8微米集成電路芯片的生產(chǎn)能力。二期規(guī)劃建設(shè)四層生產(chǎn)車間，六層辦公樓，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)。

資料顯示，2021年7月，銅陵碁明半導(dǎo)體進(jìn)駐安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，專注于半導(dǎo)體集成電路封裝、測(cè)試，提供全方位的芯片集成封裝一站式解決方案。公司擁有3W多平方的標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)廠房，擁有超過(guò)2W平方米的現(xiàn)代化無(wú)塵車間及實(shí)驗(yàn)室，集晶圓磨劃、芯片封裝、測(cè)試編帶于一體，致力打造智能制造基地。

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