據(jù)“指尖四建”公眾號消息，4月20日，華虹制造（無錫）項(xiàng)目FAB9主廠房全面封頂，由四建集團(tuán)與十一科技聯(lián)合體承建，比計(jì)劃工期提前30天。

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地是華虹集團(tuán)走出上海、布局全國的第一個(gè)制造業(yè)項(xiàng)目。本工程為二期項(xiàng)目，總建筑面積約53萬平方米，將建設(shè)一條月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

據(jù)了解，2017年8月，華虹無錫一期項(xiàng)目落戶無錫高新區(qū)。預(yù)計(jì)一期、二期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)18萬片，華虹無錫項(xiàng)目將成為國內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。

2023年6月，華虹集團(tuán)旗下華虹宏力在無錫高新區(qū)啟動(dòng)實(shí)施華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目，投資67億美元，聚焦車規(guī)級芯片，對相關(guān)工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用。

資料顯示，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代 工企業(yè)，主要聚焦于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件（Power Discrete）、模擬（Analog）和電源管理、 及邏輯（Logic）與射頻等差異化技術(shù)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢3月12日研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工市場中，華虹集團(tuán)（HuaHong Group）以2%的市占率位居全球第6位，在中國大陸企業(yè)中排名第二。

營收方面，根據(jù)華虹半導(dǎo)體業(yè)績報(bào)告，2023年度公司營業(yè)收入為162.32億元，較2022年167.86億元下降3.3%；歸母凈利潤19.36億元，較2022年30.09億元，下降35.64%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)