近期，我國多個半導(dǎo)體項目迎來最新進展，涉及設(shè)計、封測、材料、設(shè)備等各產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋企業(yè)包括沈陽和研科技、芯能半導(dǎo)體、篆芯半導(dǎo)體、富士康、盛合晶微、上海超馬半導(dǎo)體、康達新材子公司、燦瑞科技等。

國內(nèi)首臺大芯片先進封裝專用光刻機交付入廠

據(jù)廣州產(chǎn)投、越海集成官微消息，4月16日，由廣東微技術(shù)工業(yè)研究院（廣東微技術(shù)研發(fā)中心有限公司，簡稱“廣東工研院”）組織的“曝光時刻——3D異構(gòu)芯片封裝技術(shù)研討會”暨國內(nèi)首臺大芯片先進封裝專用光刻機交付入廠儀式在廣州市增城區(qū)廣東越海集成技術(shù)有限公司舉行。

據(jù)悉，本次交付入廠的國內(nèi)首臺大芯片先進封裝專用光刻機由星空科技自主研制，可以為Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工藝，為助力國產(chǎn)人工智能大芯片集各種功能芯片之大成提供了有力的技術(shù)支撐。

而該臺光刻機的接收方越海集成，是一家由興橙資本、傳感器集團聯(lián)合中國本土經(jīng)驗最豐富的TSV晶圓級先進封裝團隊主要發(fā)起設(shè)立控股，并由廣東省、廣州市、增城區(qū)三級國資參股的先進封裝企業(yè)，總部位于廣州市增城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū)，項目計劃總投資約為人民幣66億元。

越海集成聚焦于半導(dǎo)體晶圓級和系統(tǒng)級先進封裝領(lǐng)域，以領(lǐng)先的TSV和2.5D/3D系統(tǒng)級封裝技術(shù)，服務(wù)于快速增長的新能源汽車、自動駕駛、消費電子、安防監(jiān)控、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等眾多領(lǐng)域，加速芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程。一期項目2023年5月實現(xiàn)首批設(shè)備通線，2024年初開始量產(chǎn)，已建成8寸TSV晶圓級CIS先進封裝產(chǎn)能5000片/月及12寸TSV晶圓級CIS先進封裝產(chǎn)能6000片/月。越海集成自研技術(shù)提供封裝服務(wù)的工業(yè)/車載攝像頭芯片、車載激光雷達芯片、光學(xué)指紋芯片、射頻濾波器芯片等多款封裝產(chǎn)品已獲多家客戶認可，已應(yīng)用在終端的客戶包括多家國內(nèi)汽車、手機等知名企業(yè)。

篆芯半導(dǎo)體總部項目落戶蘇州高新區(qū)

據(jù)蘇州高新區(qū)發(fā)布消息，近日，篆芯半導(dǎo)體總部項目簽約落戶蘇州高新區(qū)。

據(jù)悉，篆芯半導(dǎo)體聚焦具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能網(wǎng)絡(luò)芯片及解決方案，面向AI智算、云計算、運營商等行業(yè)客戶需求，致力于打造領(lǐng)先的全國產(chǎn)、高性能、可編程網(wǎng)絡(luò)芯片，著力服務(wù)融入數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展。

此次篆芯半導(dǎo)體簽約落戶，將建設(shè)成為企業(yè)總部，充分發(fā)揮研發(fā)創(chuàng)新優(yōu)勢，導(dǎo)入更多高端資源要素，推出更多新技術(shù)新產(chǎn)品，達產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)值15億元。

近年來，高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)壯大，集聚長光華芯、國芯科技、裕太微、硅谷數(shù)模等一大批龍頭企業(yè)。產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷優(yōu)化，引育了中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會等高能級產(chǎn)業(yè)平臺；設(shè)立總規(guī)模100億元的集成電路產(chǎn)業(yè)母基金，擁有蘇州市集成電路創(chuàng)新中心等專業(yè)化載體超200萬平方米。

富士康周口科技工業(yè)園項目正式投產(chǎn)

4月17日，據(jù)中國一冶消息顯示，由中國一冶承建的富士康周口科技工業(yè)園項目近日正式投產(chǎn)。

該項目位于河南省周口市川匯區(qū)，建筑面積約24.2萬平方米，設(shè)計生產(chǎn)手機、平板、音頻穿戴等移動終端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件，為華為、榮耀、蘋果等IT客戶服務(wù)。項目集科技研發(fā)、產(chǎn)品展示、行政辦公、生活住宿等服務(wù)為一體，全面投產(chǎn)后年產(chǎn)值達30億元。

1月2日，河南省發(fā)改委公布了2024年第一批重點建設(shè)項目名單，其中富士康（周口）科技工業(yè)園入選。周口綜合廣播消息顯示，富士康（周口）科技工業(yè)園二期項目總投資30億元，建筑面積22萬平方米，主要進行手機、平板、 PC及穿戴裝置等關(guān)鍵零組件產(chǎn)品生產(chǎn)及研發(fā)。

300億三安意法半導(dǎo)體項目預(yù)計8月點亮投產(chǎn)

據(jù)“西永微電園”消息，總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項目建設(shè)廠房已實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，目前正在修建周邊配套外墻。

重慶三安相關(guān)負責人介紹稱，項目主廠房僅用5個多月實現(xiàn)封頂，正在進行室內(nèi)裝修和設(shè)備采購，預(yù)計今年8月將實現(xiàn)點亮投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。

據(jù)“西部重慶科學(xué)城”今年2月介紹，三安意法半導(dǎo)體項目包括一家專業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷售的車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應(yīng)商。其中，車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，由國內(nèi)化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)三安光電和國際半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體合資設(shè)立，規(guī)劃總投資約32億美元，達產(chǎn)后，每年能生產(chǎn)48萬片8吋碳化硅車規(guī)級MOSFET功率芯片。

西永微電園消息顯示，三安意法半導(dǎo)體項目全面整合了8英寸車規(guī)級碳化硅的襯底、外延、芯片的研發(fā)制造，致力于建設(shè)技術(shù)先進的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠，項目建成后將成為重慶市半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新標桿、新名。

盛合晶微三維多芯片集成封裝項目FAB3生產(chǎn)廠房開工建設(shè)

據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息顯示，近日，根據(jù)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司三維多芯片集成封裝項目以及超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目的建設(shè)需求，江陰高新區(qū)完成了開工驗線手續(xù)，兩個項目陸續(xù)進行了開工建設(shè)。

據(jù)悉，三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目均為江陰市重大產(chǎn)業(yè)項目，位于江陰高新區(qū)東盛西路 9 號盛合晶微現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)。三維多芯片集成封裝項目生產(chǎn)廠房包含已建的 FAB2 生產(chǎn)廠房，以及此次新建的FAB3生產(chǎn)廠房，F(xiàn)AB3 生產(chǎn)廠房建設(shè)總面積約56722平方米。項目建成后達產(chǎn)年將形成金屬Bump(凸塊工藝)產(chǎn)品8萬片/月（96萬片/年）、3DPKG（三維多芯片集成封裝）產(chǎn)品1.6萬片/月（19.2萬片/年）的生產(chǎn)能力。超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目包含研發(fā)生產(chǎn)廠房、研發(fā)車間、員工配套停車樓3棟建筑，建設(shè)總面積約154002平方米，目標是形成月產(chǎn)能達4000片（12 英寸）的量產(chǎn)能力。

據(jù)悉，三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，是以三維多芯片集成封裝產(chǎn)業(yè)化為核心，旨在打造中國領(lǐng)先、世界一流的新型高端封測基地。

此前據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊成立。作為江蘇省重大項目的三維多芯片集成封裝項目，總投資100.9億元，建成后將形成月產(chǎn)8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品加工的生產(chǎn)能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領(lǐng)域先進封裝的需求。

上海超馬半導(dǎo)體項目成功落地金橋臨港

4月16日，上海臨港消息顯示，上海超馬半導(dǎo)體項目簽約正式落地金港智拓園。

公開消息顯示，上海超馬半導(dǎo)體于2023年在臨港新片區(qū)注冊成立，面向新質(zhì)生產(chǎn)力中商業(yè)航天賽道，布局低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通訊天線模組的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品可應(yīng)用在下一代6G手機、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、低空飛行器、船舶等衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域。

據(jù)悉，金港智拓園總建筑面積9.1萬平方米，涵蓋5幢標準廠房、2幢研發(fā)辦公樓、2棟人才公寓、1棟食堂等多種業(yè)態(tài)，園區(qū)圍繞汽車電子、集成電路、人工智能、空間信息四大前沿產(chǎn)業(yè)，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚。

康達新材子公司擬2.89億元投建半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑項目

4月15日，康達新材發(fā)布公告稱，公司控股子公司彩晶光電擬投資建設(shè)“半導(dǎo)體光刻膠核心材料光引發(fā)劑技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化項目”，總投資為2.89億元，預(yù)計建設(shè)周期24個月。項目總規(guī)模為光引發(fā)劑603噸/年。

據(jù)介紹，彩晶光電長期圍繞新型平板顯示產(chǎn)業(yè)及相關(guān)電子信息行業(yè)開展顯示類液晶材料、非顯示類液晶材料、液晶單體和中間體、光刻膠核心材料、新能源材料等高純電子信息材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。寬溫混合液晶產(chǎn)品成果突破國際技術(shù)壟斷，達到國際先進水平。項目可以依托彩晶光電的研發(fā)平臺和技術(shù)基礎(chǔ)，開展半導(dǎo)體光刻膠關(guān)鍵材料光引發(fā)劑制備技術(shù)的理論研究、基礎(chǔ)研究和應(yīng)用技術(shù)研究，形成系統(tǒng)化的技術(shù)成果。目前彩晶光電已掌握TFT液晶面板正性光刻膠核心原材料光引發(fā)劑（PAC）及半導(dǎo)體集成電路光刻膠光引發(fā)劑（PAG）的生產(chǎn)技術(shù)及工藝，多項產(chǎn)品在目標客戶處進行了性能測試。

長庚金晶1.35億美元半導(dǎo)體級高純硅材料項目開工

4月11日，長庚金晶半導(dǎo)體級高純硅材料項目在朔州低碳硅芯產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行開工儀式。

據(jù)悉，長庚金晶半導(dǎo)體級高純硅材料項目是長庚金晶朔州有限公司布局的半導(dǎo)體晶圓全產(chǎn)業(yè)鏈項目的第一期，朔州市人民政府消息顯示，該項目總投資1.35億美元，年產(chǎn)10萬噸半導(dǎo)體級高純硅。該項目的落地建設(shè)，將推動全市千億級綠色低碳硅芯產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)早日建成。

錫圓電子總投資12億元高端半導(dǎo)體封測項目奠基開工

4月10日，江蘇省無錫市東港鎮(zhèn)錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目奠基開工。百克晶半導(dǎo)體作為本項目的投資主體，成立于2017年，是一家專注于半導(dǎo)體晶片減薄、切割、挑芯、檢測的生產(chǎn)制造企業(yè)。

百克晶半導(dǎo)體消息顯示，錫圓電子科技（無錫）有限公司高端半導(dǎo)體封測項目總投資高達12億元，占地面積27.58畝，建筑面積達3.6萬平方米，將新建兩棟廠房，引進研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進封測設(shè)備約400臺，全力打造國內(nèi)一流的封測工廠。其產(chǎn)品將主要服務(wù)于國內(nèi)頂尖的集成電路設(shè)計和芯片制造廠商，全面達產(chǎn)后，預(yù)計新增封測產(chǎn)能將達到28800萬顆，年銷售額預(yù)計可達6.3億元。

安徽爍軒超高清顯示及車規(guī)級芯片項目開工

據(jù)安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司消息，4月12日，安徽爍軒半導(dǎo)體超高清顯示及車規(guī)級芯片項目開工儀式在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉行。

國家蕪湖經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司是一家以集成電路設(shè)計銷售、芯片設(shè)計及服務(wù)等為主的企業(yè)，連續(xù)5年為央視春晚提供優(yōu)質(zhì)LED驅(qū)動芯片產(chǎn)品與綜合解決方案。

今年2月，安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司官微發(fā)布消息顯示，安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司“車載超高清顯示驅(qū)動芯片項目”獲得2023年蕪湖市高層次科技人才團隊立項，并獲得A評級。2月29日，安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司與上海積塔半導(dǎo)體有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方就12英寸多工藝平臺產(chǎn)品部署進行洽談，簽署戰(zhàn)略合作意向。

芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

據(jù)芯能半導(dǎo)體官方消息，4月11日，芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經(jīng)開區(qū)舉行。據(jù)悉，本次交接項目為一棟三層半結(jié)構(gòu)，約13000m2。

公開資料顯示，芯能半導(dǎo)體是一家功率半導(dǎo)體企業(yè)，總部位于深圳，致力于高端功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。其官方消息顯示，此次在合肥巢湖建設(shè)的高端功率模塊封裝制造基地，是其戰(zhàn)略布局的重要組成部分，也是提升核心競爭力的關(guān)鍵舉措，將為公司的高端功率模塊的產(chǎn)品提供強有力的制造、交付、品質(zhì)保障。

除了合肥落地的模塊封測項目外，在布局方面，芯能半導(dǎo)體在浙江義烏建有大功率車規(guī)級功率模塊制造基地，深圳、上海、蘇州設(shè)有研發(fā)中心，并在深圳、上海、杭州等地建立了銷售辦事處。

2023年5月29日上午，深圳芯能半導(dǎo)體與安巢經(jīng)開區(qū)在合肥市政府簽署項目合作協(xié)議。當時消息顯示，半導(dǎo)體大功率模塊封裝測試項目落戶安巢經(jīng)開區(qū)。此次簽約項目采用先進工藝，專注于大功率模塊封測，主要建設(shè)10條IGBT、5條SIC MOS自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、太陽能和家電等行業(yè)，項目整體建成達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)480萬只IGBT模塊和60萬只SIC MOS模塊。

燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目開工

4月9日，燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目舉辦開工儀式。

中建七局滬尚之聲消息顯示，燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目位于上海市普陀區(qū)桃浦鎮(zhèn)，工程總建筑面積5.7萬平方米。項目建設(shè)主要包括2棟研發(fā)樓，1棟宿舍樓及附屬建筑。項目建成后將在芯片研發(fā)、升級等方面發(fā)揮重要作用。

公開資料顯示，上海燦瑞科技股份有限公司成立于2005年，于2022年10月18日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。目前燦瑞科技擁有磁傳感器、電源管理芯片、電機驅(qū)動、光電傳感器等多樣化傳感器及數(shù)?；旌闲酒仃?，擁有全流程集成電路封裝測試服務(wù)能力。燦瑞科技產(chǎn)品應(yīng)用已全面覆蓋在汽車電子、工業(yè)控制、智能安防、醫(yī)療設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、移動終端等主流應(yīng)用場景，是智能磁傳感器、模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返念I(lǐng)先供應(yīng)商之一。

2月23日晚間，燦瑞科技發(fā)布的2023年度業(yè)績快報顯示，營業(yè)收入約4.54億元，同比減少23.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約875萬元，同比減少93.52%。

總投資約26.5億，昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目開工

4月8日下午，浙江省金華市浦江縣舉行昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目開工儀式。浦江發(fā)布消息顯示，此次開工的昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目總投資約26.5億元，分兩期建設(shè)。項目全面達產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年銷售收入20億元、稅收約1.2億元。

2023年12月8日，浙江省金華市浦江縣光子集成芯片項目簽約儀式舉行。浦江縣領(lǐng)導(dǎo)、寧波昭明半導(dǎo)體有限公司董事長劉勇等出席。該項目致力于發(fā)展光子芯片產(chǎn)業(yè)、擴大芯片產(chǎn)能，對金華乃至長三角光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大將起到重要作用。

當時浦江發(fā)布消息顯示，此次簽約的光子集成芯片項目計劃總投資約26.5億元，分兩期建設(shè)。一期項目投資11.8億元，建設(shè)年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目，計劃于2025年6月底前完成廠房建設(shè)并投產(chǎn)；二期項目投資14.7億元，建設(shè)年產(chǎn)2億顆光子集成芯片工藝線、半導(dǎo)體材料、封裝等生產(chǎn)項目。

沈陽半導(dǎo)體精密劃切設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目正式奠基

據(jù)和研科技官方消息，4月9日上午，沈陽半導(dǎo)體精密劃切設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目奠基及開工儀式在沈陽市沈北新區(qū)蒲城路隆重舉行。

據(jù)悉，和研半導(dǎo)體劃片機研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項目計劃總投資3.6億元、占地87畝，項目建成后可以打造精密研發(fā)實驗室、工藝實驗室、數(shù)字化智能車間、智能倉庫等一系列現(xiàn)代化的研發(fā)生產(chǎn)基地，還可以搭建集數(shù)智化、信息化、智能化為一體的產(chǎn)研銷管理平臺。

蔚來汽車/芯聯(lián)集成SiC模塊合作項目C樣下線，已接近量產(chǎn)

4月7日，據(jù)芯聯(lián)集成消息，3月29日，“蔚來&芯聯(lián)集成合作伙伴大會暨蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行。蔚來自研SiC模塊C樣件的下線代表著雙方的合作取得階段成果。

2024年1月份，芯聯(lián)集成與蔚來簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的長期供貨協(xié)議。據(jù)蔚來高級副總裁曾澍湘在活動現(xiàn)場表示，雙方合作的 SiC 項目從開始走到現(xiàn)在，經(jīng)歷挑戰(zhàn)，產(chǎn)品即將進入量產(chǎn)階段。

據(jù)悉，芯聯(lián)集成2023年實現(xiàn)營業(yè)總收入53.24億元，同比增長15.59%；基于車載、工控等終端市場優(yōu)異表現(xiàn)，公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入49.11億元，同比增長達24.06%。

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）項目一期預(yù)計9月部分竣工投產(chǎn)

據(jù)宜興近期發(fā)布消息顯示，中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項目項目一期已主體封頂，預(yù)計今年9月部分竣工投產(chǎn)。

2月29日，中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項目成功送電。該項目一期投資59億元，建成達產(chǎn)后可年產(chǎn)72萬片8英寸中低壓IGBT晶圓。

據(jù)悉，2023年12月30日，中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項目迎來重要建設(shè)節(jié)點，項目FAB廠房順利封頂。

此前宜興發(fā)布消息顯示，項目自2023年5月底啟動樁基施工，下階段，項目組全體將全力推動2024年年中完成項目設(shè)備調(diào)試，進入試生產(chǎn)階段。

2022年9月30日，江蘇宜興市人民政府與株洲中車時代半導(dǎo)體簽署合作協(xié)議，中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項目正式落地。2023年3月18日，一期投資59億元的中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目在無錫宜興經(jīng)開區(qū)開工。

總投資超10億，晶存科技存儲芯片制造總部項目落戶廣東中山

4月3日，深圳市晶存科技有限公司、三鄉(xiāng)鎮(zhèn)人民政府、中山投資控股集團有限公司在中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)政府舉行晶存科技存儲芯片制造總部項目簽約儀式。

據(jù)悉，晶存科技存儲芯片制造總部項目選址中山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，總投資超10億元，致力于打造先進存儲芯片測試及封裝產(chǎn)線的重要基地。

投資中山消息顯示，深圳市晶存科技有限公司具備獨特的存儲控制器芯片設(shè)計能力、存儲封裝方案開發(fā)能力及芯片測試技術(shù)實力。作為國家級高新技術(shù)企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)，深圳市晶存科技有限公司在DRAM產(chǎn)品方面行業(yè)地位顯著，在嵌入式存儲領(lǐng)域出貨量位居國內(nèi)模組廠前列，在eMMC閃存控制器領(lǐng)域是國內(nèi)少數(shù)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的設(shè)計公司之一。其涵蓋eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP、SSD、DRAM Modules等嵌入式產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手機、平板、OTT盒子、TV、車載、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

20億元希奧端成都研發(fā)中心項目簽約

3月31日，在2024中國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展對接活動（四川）開幕式現(xiàn)場，成都高新區(qū)與希奧端（深圳）計算技術(shù)有限公司就希奧端成都研發(fā)中心項目進行了現(xiàn)場簽約。

據(jù)悉，希奧端（深圳）計算技術(shù)有限公司成立于2022年，是一家專注于云計算領(lǐng)域的計算芯片的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的公司，主要聚焦在ARMServer架構(gòu)的CPU芯片和解決方案的設(shè)計和開發(fā)。

蓉城政事消息顯示，此次簽約的希奧端成都研發(fā)中心項目總投資20億元，將開展適用于AI服務(wù)器的大算力CPU芯片的設(shè)計和研發(fā)。滿足對CPU高性能、低功耗、高安全性的要求，可廣泛應(yīng)用于AI/HPC大算力集群、政府、金融、電商及數(shù)字文創(chuàng)領(lǐng)域。

珠海天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成項目設(shè)備移入

近日，珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“天成先進”）品牌發(fā)布會暨設(shè)備移入儀式在廣東珠海成功舉行。

據(jù)悉，天成先進成立于2023年4月，位于珠海高新區(qū)，注冊資本9.5億元，致力于半導(dǎo)體立體集成技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，專注于提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級先進封裝解決方案。

珠海天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成項目是珠海市重點推進的立柱項目，于2023年3月30日在珠海高新區(qū)舉行開工儀式，儀式上西安微電子技術(shù)研究所與珠海格新建設(shè)開發(fā)有限公司共同簽署《12英寸TSV立體集成項目產(chǎn)業(yè)園區(qū)租賃協(xié)議》。當時消息顯示，該項目由西安微電子技術(shù)研究所、中國時代遠望科技有限公司、中興新通訊有限公司、深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司、珠海格金六號股權(quán)投資基金共同投資設(shè)立。

格力集團消息顯示，2022年8月，格力集團以自主管理的格金六號基金為出資主體，投資參與組建天成先進并成為公司股東，“以投促引”推動其在珠海高新區(qū)落地12英寸晶圓級TSV立體集成項目，并聯(lián)合高新建投打造定制化廠房。一期建設(shè)完成后將具備年產(chǎn)24萬片TSV立體集成產(chǎn)品能力，二期建成后將具備年產(chǎn)60萬片產(chǎn)品能力。

7月投產(chǎn)，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目迎來新節(jié)點

近日，據(jù)央視新聞報道，位于上海臨港新片區(qū)的上海市重點工程——積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目迎來重要的施工節(jié)點。300毫米車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備正式入場，經(jīng)過調(diào)試后預(yù)計于今年7月正式投產(chǎn)。

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目位于上海臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，總建筑面積22萬平方米，建成后將成為國家重要的高端裝備廠房和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進一步提升國內(nèi)芯片制造技術(shù)能級，擴充工藝技術(shù)平臺種類，提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案。

資料顯示，資料顯示，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目總投資359億元，分兩期建設(shè)。一期項目總投資89億，已于2020年投產(chǎn)；二期項目已經(jīng)開建，計劃總投資270億元，規(guī)劃擴建12英寸特色工藝生產(chǎn)線至月產(chǎn)能5萬片。2023年9月，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目（二階段）主廠房封頂。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)