當(dāng)前，智能手機(jī)、PC等終端市場(chǎng)逐漸走出低谷，加上AI人工智能、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇。與此同時(shí)，各國(guó)為進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展，積極提出各種政策吸引外資設(shè)廠，而資金補(bǔ)貼似乎是最直接有效的措施之一。

最新消息是，晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電獲得了政府的補(bǔ)貼。

臺(tái)積電將在美建設(shè)第三座晶圓廠，獲66億美元補(bǔ)助

4月8日，晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電宣布，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)第三座晶圓廠。與此同時(shí)，美國(guó)商務(wù)部和臺(tái)積電已簽署一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），基于《芯片與科學(xué)法》，臺(tái)積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接補(bǔ)助。

當(dāng)前，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的晶圓一廠、二廠正在如火如荼地進(jìn)行。其中，晶圓一廠有望于2025年上半年開(kāi)始采用4nm技術(shù)生產(chǎn)。晶圓二廠除了之前宣布的3nm技術(shù)外，還將生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的2nm工藝技術(shù)，采用下一代納米片晶體管，并于2025年開(kāi)始生產(chǎn)。

臺(tái)積電表示，其第三座晶圓廠將使用2納米或更先進(jìn)的工藝生產(chǎn)芯片，并計(jì)劃在2028年開(kāi)始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約6,000個(gè)直接高科技、高薪工作崗位。此外，根據(jù)大鳳凰城經(jīng)濟(jì)發(fā)展促進(jìn)會(huì)（Greater Phoenix Economic Council）的分析報(bào)告，針對(duì)這三座晶圓廠的增額投資將創(chuàng)造累計(jì)超過(guò)2萬(wàn)個(gè)單次的建造工作機(jī)會(huì)，以及數(shù)以萬(wàn)計(jì)的間接供應(yīng)商和消費(fèi)端累計(jì)的工作機(jī)會(huì)。

據(jù)悉，算上美國(guó)政府的補(bǔ)貼，臺(tái)積電在亞利桑那州建設(shè)的三座晶圓廠投資總金額將超過(guò)650億美元，其中包括先前宣布的400億美元投資計(jì)劃，此次追加的250億美元將主要用于第三座晶圓廠的建設(shè)經(jīng)費(fèi)上。對(duì)此，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo）表示，這些晶圓廠將支援所有人工智能的芯片。

值得一提的是，除了66億美元直接補(bǔ)助，初步備忘錄（PMT）亦提議向臺(tái)積電提供最高可達(dá)50億美元的貸款。臺(tái)積電亦計(jì)劃向美國(guó)財(cái)政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請(qǐng)最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。

擴(kuò)充產(chǎn)能，半導(dǎo)體大廠獲補(bǔ)助有望成常態(tài)？

事實(shí)上，除了臺(tái)積電之外，市場(chǎng)亦傳出韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星也將獲得美國(guó)政府高額補(bǔ)貼的消息。而在此之前，英特爾和Rapidus也獲得了高額補(bǔ)貼。

英特爾方面，美國(guó)商務(wù)部于3月20日宣布，與英特爾達(dá)成一份不具約束力的初步條款備忘錄，將根據(jù)美國(guó)芯片法案向英特爾提供至多85億美元的直接資金和最高110億美元貸款。

隨后（3月21日），英特爾表示，將在美國(guó)四個(gè)州投入1000億美元，用于建設(shè)新工廠及升級(jí)現(xiàn)有工廠。英特爾計(jì)劃最快在2027年，將在俄亥俄州哥倫布市打造全球最大的人工智能芯片制造基地，預(yù)計(jì)總投入為280億美元。與此同時(shí)，英特爾還在俄勒岡州斥資360億美元對(duì)其希爾斯伯勒研發(fā)中心進(jìn)行現(xiàn)代化改造和擴(kuò)建，亞利桑那州則將投資320億美元進(jìn)行兩座新工廠的建設(shè)，剩下的40億美元將被用于新墨西哥州的Fab 9芯片工廠。

Rapidus方面，4月2日，日本政府表示已批準(zhǔn)向Rapidus提供至多5900億日元（約合39億美元）的額外補(bǔ)貼。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健表示，此次補(bǔ)貼資金將幫助Rapidus購(gòu)買(mǎi)芯片制造設(shè)備，并開(kāi)發(fā)先進(jìn)后端芯片制造工藝。其在東京例行新聞發(fā)布會(huì)上指出：“Rapidus正在研發(fā)的下一代半導(dǎo)體是最重要的技術(shù)，它將決定日本工業(yè)和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的未來(lái)。本財(cái)年對(duì)Rapidus極為重要。”

值得一提的是，盡管Rapidus成立時(shí)間僅19個(gè)月，但此前已獲得數(shù)十億美元政府資金，希望在日本最北部的北海道地區(qū)大規(guī)模生產(chǎn)芯片。

至于三星，據(jù)路透社引述消息人士近日?qǐng)?bào)道，美國(guó)政府計(jì)劃在下周宣布向韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星提供60億至70億美元的補(bǔ)貼，用于擴(kuò)大三星在德州泰勒市的芯片產(chǎn)能。

報(bào)道稱(chēng)，雷蒙多將公布這筆補(bǔ)貼，補(bǔ)貼將用于三星在德州泰勒市建造四個(gè)設(shè)施，包括兩個(gè)工廠、一座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)研發(fā)中心。此外，計(jì)劃內(nèi)容還包括三星對(duì)另一個(gè)未公開(kāi)地點(diǎn)的投資。而作為交易的一部分，三星在美國(guó)的投資規(guī)模預(yù)計(jì)增加一倍以上，金額超過(guò)440億美元。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)