4月2日晚間，偉測(cè)科技發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過(guò)11.75億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后用于偉測(cè)半導(dǎo)體無(wú)錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目、偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目、償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

根據(jù)公告，偉測(cè)科技本次募投項(xiàng)目主要用于現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)的產(chǎn)能擴(kuò)充，重點(diǎn)擴(kuò)充“高端芯片測(cè)試”和“高可靠性芯片測(cè)試”的產(chǎn)能，提高公司集成電路測(cè)試服務(wù)的效率和交付能力，有利于優(yōu)化公司收入結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司在芯片測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，提高公司市場(chǎng)份額。

資料顯示，偉測(cè)科技是第三方集成電路測(cè)試行業(yè)中規(guī)模最大的內(nèi)資企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在測(cè)試技術(shù)水平領(lǐng)先、測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力強(qiáng)及生產(chǎn)自動(dòng)化程度高三個(gè)方面。其中，在測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力方面，公司突破了 5nm-14nm 先進(jìn)制程芯片、5G 射頻芯片、高性能 CPU 芯片、FPGA 芯片、復(fù)雜 SoC 芯片等各類高端芯片的測(cè)試工藝難點(diǎn)。

此前偉測(cè)科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司在去年比計(jì)劃提前了3-4個(gè)月完成了IPO募投項(xiàng)目的建設(shè)，目前無(wú)錫IPO募投項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。

據(jù)了解，偉測(cè)科技還使用了超募資金分別在無(wú)錫和南京投資建設(shè)新項(xiàng)目。南京項(xiàng)目的基建已經(jīng)完成，正在進(jìn)行裝修工作，預(yù)計(jì)今年五月份可以正式投入使用；無(wú)錫項(xiàng)目目前處于前期設(shè)計(jì)階段，已經(jīng)取得了土地但尚未開(kāi)始建設(shè)。2023年下半年公司在深圳設(shè)立了全資子公司，廠房目前為租賃廠房，目前已經(jīng)量產(chǎn)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)