據(jù)阜新日報報道，遼寧晶測科技有限公司（以下簡稱“晶測科技”）年檢測30萬支國產(chǎn)化芯片項目已完成辦公區(qū)和實驗區(qū)裝修改造工程，檢測設(shè)備全部進(jìn)場，預(yù)計4月初即可進(jìn)入試運營階段。

晶測科技年檢測30萬支國產(chǎn)化芯片項目總投資5300萬元，于2023年11月簽約，項目配備了30余臺國內(nèi)領(lǐng)先的精密檢測設(shè)備，可提供集成電路產(chǎn)品環(huán)境試驗與元器件可靠性試驗等多項檢測服務(wù)。項目建成后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值3000萬元，同時吸引產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)聚集。

據(jù)報道介紹，晶測科技是定位于國內(nèi)領(lǐng)先的國產(chǎn)化集成電路產(chǎn)品檢測、可靠性試驗的供應(yīng)商企業(yè)，其總公司成都中科華微電子有限公司已在芯片設(shè)計研發(fā)領(lǐng)域深耕多年，擁有多項芯片應(yīng)用領(lǐng)域的核心技術(shù)和拳頭產(chǎn)品，主要客戶覆蓋國內(nèi)各大科研院所。

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