盡管近期市場傳出英特爾等半導體大廠推遲美國晶圓廠投運的消息，但是隨著市場需求逐漸回溫，以及AI等高性能應用驅(qū)動，全球晶圓廠尤其是12英寸晶圓廠的投資熱潮仍在繼續(xù)。

近期，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）對外表示，由于存儲器市場的復蘇以及高性能計算、汽車應用的強勁需求，全球應用于前道工藝的300mm（12英寸）晶圓廠設備投資，預計將在2025年首次突破1000億美元，達1165億美元，增長20%，2027年將達到1370億美元，增長5%。

資料顯示，當前晶圓尺寸以8英寸和12英寸為主，隨著先進制程芯片不斷發(fā)展，成本逐漸提升，為控制成本，則需要更大尺寸晶圓提升利用率。據(jù)悉，同一制程的芯片，12英寸能生產(chǎn)的芯片數(shù)量是8英寸的2倍多。這一背景下，12英寸晶圓廠逐漸受到市場青睞。

近年，包括臺積電、三星電子、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光等廠商都在增加12英寸晶圓廠產(chǎn)線。今年以來，多家12英寸晶圓廠迎來新進展。

3月13日，力積電和印度塔塔集團合作興建的12英寸晶圓廠舉行動土典禮。據(jù)悉，該晶圓廠位于印度古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比（約110億美元），預計月產(chǎn)能達5萬片晶圓，涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點。

2月24日，臺積電日本熊本廠（JASM）正式開幕，這是臺積電在日本的第一座工廠（Fab23），TrendForce集邦咨詢表示，該工廠未來總產(chǎn)能將達40~50Kwpm規(guī)模，其制程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準備。

此前臺積電已經(jīng)對外表示，為應對客戶需求增長，JASM在日本的第二座晶圓廠計劃于2024年底開始興建，2027年底開始營運。媒體報道，臺積電將向熊本第二工廠投資2萬億日元，新工廠將切入6nm及7nm先進制程，未來，JASM熊本晶圓廠的每月總產(chǎn)能預計超過10萬片12寸晶圓。

1月，媒體報道聯(lián)電新加坡新廠將于2024年中完工，預計2025年初量產(chǎn)。聯(lián)電表示，為應對產(chǎn)能建設需求，該董事會通過資本預算執(zhí)行案3980萬美元。上述新廠第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為30000片晶圓，將提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。

資料顯示，聯(lián)電在新加坡投入12英寸晶圓制造廠的運營已超過20年，2022年2月，聯(lián)電宣布公司董事會通過在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座嶄新的先進晶圓廠計劃，當時聯(lián)電預計新工廠將于2024年年底量產(chǎn)，不過最新消息顯示，新工廠預計將于2025年初量產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)