3月12日，鴻海發(fā)布公告稱，公司旗下工業(yè)富聯(lián)(FII)增資青島新核芯科技，投資金額為人民幣1億元。青島新核芯主要布局半導(dǎo)體晶圓凸塊與載板加工制造，業(yè)界人士推估，鴻海集團(tuán)借此擴(kuò)大AI等高端應(yīng)用芯片封裝布局。

資料顯示，青島新核芯科技是鴻海旗下的創(chuàng)新封裝工廠，成立于2020年，2021年7月開始設(shè)備安裝，12月實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，初期月產(chǎn)量預(yù)計(jì)可達(dá)3萬片。

據(jù)官網(wǎng)信息，青島新核芯科技依托鴻海的豐厚資源，能夠提供全方位的封裝服務(wù)，包括前期工程驗(yàn)證、Bump/RDL、晶圓探測(cè)以及芯片制造過程中的各項(xiàng)服務(wù)和解決方案。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)