近日，天承科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司上海工廠二期項目已啟動，擬投入5,000萬元用于半導(dǎo)體相關(guān)功能性濕電子化學(xué)品的生產(chǎn)設(shè)備和車間改造，計劃明年上半年實現(xiàn)投產(chǎn)，2024年有實質(zhì)性的上量收入。天承在先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)投入研發(fā)，包括TSV等的研發(fā)也在進(jìn)行當(dāng)中，會在合適的時機(jī)會把產(chǎn)品釋放到市場。

FC-BGA高端載板更多采用ABF載板工藝，其主要使用的是沉銅和電鍍功能性濕電子化學(xué)品，其他的還包括閃蝕、顯影等藥水產(chǎn)品。功能性濕電子化學(xué)品占FC-BGA載板成本的10%左右，其中功能性濕電子化學(xué)品中的70-80%屬于垂直沉銅和電鍍工藝。關(guān)于公司的載板業(yè)務(wù)競爭力，天承科技表示，F(xiàn)C-BGA相關(guān)的用量大的電子化學(xué)品包括沉銅、電鍍等，天承已有相應(yīng)的產(chǎn)品；此外天承跟國內(nèi)的前沿科技公司有進(jìn)行研發(fā)的合作和認(rèn)證。待后續(xù)國內(nèi)FC-BGA載板開始放量，天承將擁有更多與國際公司競爭的機(jī)會。

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