據(jù)湖州產(chǎn)業(yè)集團(tuán)消息，2月18日，產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項目正式開工奠基，由湖州市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)投資建設(shè)。

產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地位于湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū)，總投資50.5億元，總用地約350畝，新增建筑面積約40萬平方米，購置晶圓研磨機(jī)、激光切割機(jī)等設(shè)備，建成后形成年產(chǎn)60萬片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關(guān)模組產(chǎn)品及拋光墊等配套產(chǎn)品，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約60億元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)