韓國媒體報道，三星在近日的2023年第四季的財報中公告顯示，其晶圓代工部門已得到一份2納米AI芯片的訂單。而且，針對該訂單還包括配套的HBM內(nèi)存和先進(jìn)封裝服務(wù)。

在該公告中三星表示，隨著智能手機(jī)和PC需求的逐步回溫，預(yù)計(jì)2024年芯片代工市場規(guī)模將在先進(jìn)制程的推動下，進(jìn)一步回歸到接近2022年的水平。三星也表示，旗下的代工業(yè)務(wù)將繼續(xù)在穩(wěn)定量產(chǎn)3納米GAA制程技術(shù)的同時，進(jìn)一步開發(fā)2納米制程技術(shù)，并得到AI芯片等快速增長市場領(lǐng)域的更多訂單。

根據(jù)三星以往揭露的發(fā)展路線分析，其2納米制程的SF2制程計(jì)劃于2025年推出，其較第二代3GAP的3納米制程技術(shù)，可在相同的頻率和復(fù)雜度下，提高25%的功耗效率，以及在相同的功耗和復(fù)雜度下提高12%的性能，并且減少5%的芯片面積。

目前，隨著臺積電、三星、英特爾等先進(jìn)制程代工廠商的研發(fā)發(fā)展，2納米制程逐漸成為爭奪代工訂單的新熱門戰(zhàn)場。 

根據(jù)最新的市場消息，蘋果將成為臺積電2納米制程技術(shù)的首家客戶。至于，英特爾方面則是已經(jīng)宣布得到了來自愛立信的Intel 18A制程技術(shù)的5G基礎(chǔ)設(shè)施芯片訂單。 

而根據(jù)英國金融時報先前的報導(dǎo)，三星準(zhǔn)備以更低的價格吸引客戶下單自家2納米制程技術(shù)，希望高通能計(jì)劃將部分旗艦芯片轉(zhuǎn)單到三星的2納米制程生產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)